NVIDIA Vera Rubinプラットフォーム：8エクサフロップスの性能とインフラ要件
Vera Rubin（2026年）は8エクサフロップスを実現—TOP500リスト全体の合計性能に匹敵。TSMC N2プロセスで約5,000億トランジスタ、HBM4で13TB/秒の帯域幅、NVLink 6で5TB/秒の双方向通信。ラックあたり600kW、チップあたりTDP 2,000W。Rubin Ultra（2027年下半期）はHBM4eを搭載し、NVL576構成で365TBのメモリを実現。48Vダイレクト・トゥ・チップ電力供給が必要。
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