NVIDIA Vera Rubin 플랫폼: 8 엑사플롭스 성능과 인프라 요구사항
Vera Rubin(2026)은 8 EXAFLOPS를 제공하며, 이는 전체 TOP500 목록의 합산 성능과 동일합니다. TSMC N2 공정으로 약 5,000억 개의 트랜지스터, 13TB/s 대역폭의 HBM4, 양방향 5TB/s의 NVLink 6을 탑재합니다. 랙당 600kW, 칩당 TDP 2,000W...
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Vera Rubin(2026)은 8 EXAFLOPS를 제공하며, 이는 전체 TOP500 목록의 합산 성능과 동일합니다. TSMC N2 공정으로 약 5,000억 개의 트랜지스터, 13TB/s 대역폭의 HBM4, 양방향 5TB/s의 NVLink 6을 탑재합니다. 랙당 600kW, 칩당 TDP 2,000W...
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