Kesepakatan Pendinginan Multi-Miliar Dolar LG-Microsoft: Pendinginan Cair Menjadi Mainstream
1 Januari 2026
Pembaruan Januari 2026: LG Electronics menandatangani perjanjian tahunan senilai multi-miliar dolar untuk memasok solusi pendinginan terintegrasi vertikal bagi pusat data AI global Microsoft. Kesepakatan ini mencakup cold plate, unit distribusi pendingin (CDU), dan chiller berpendingin air—menandakan transisi pendinginan cair dari teknologi khusus menjadi standar hyperscale.
Ringkasan Eksekutif
Kesepakatan LG-Microsoft menandai kedatangan pendinginan cair sebagai infrastruktur default untuk pusat data AI. Komitmen pusat data AI senilai $80 miliar dari Microsoft membutuhkan teknologi pendinginan yang tidak dapat disediakan oleh sistem berbasis udara. Pendekatan terintegrasi vertikal LG—mencakup semuanya dari cold plate tingkat chip hingga chiller fasilitas—menyediakan solusi vendor tunggal untuk seluruh tumpukan termal. Dengan infrastruktur AIDC global yang diproyeksikan tumbuh dari $236 miliar menjadi $934 miliar pada 2030, pendinginan menjadi kendala dan peluang yang menentukan.
Apa yang Terjadi
Pada Desember 2025, LG Electronics menandatangani perjanjian tahunan senilai multi-miliar dolar untuk memasok infrastruktur pendinginan bagi pusat data AI generasi berikutnya milik Microsoft secara global.1
Struktur kesepakatan:
| Komponen | Produk LG | Fungsi |
|---|---|---|
| Cold plate | Pendinginan cair langsung ke chip | Penangkapan panas GPU/CPU |
| CDU | Unit distribusi pendingin | Manajemen transfer panas |
| Chiller | Sentrifugal berpendingin air | Pendinginan tingkat fasilitas |
LG memasok komponen-komponen ini melalui anak perusahaannya LG Electronics dan LG Energy Solution, menciptakan tumpukan manajemen termal terintegrasi vertikal.2
Perjanjian ini dibangun di atas pembentukan LG AI Data Center HVAC Solution Lab pada Juli 2025—testbed khusus untuk memvalidasi solusi pendinginan di bawah beban kerja AI dunia nyata.3
Mengapa Ini Penting
Infrastruktur AI $80 Miliar Microsoft Membutuhkan Pendinginan Cair
Komitmen pusat data AI Microsoft tahun 2025 mendorong kebutuhan pendinginan:4
| Investasi AI Microsoft | Jumlah |
|---|---|
| Capex pusat data AI 2025 | $80 miliar |
| Joint venture NVIDIA | $30 miliar |
| Kesepakatan cloud Anthropic | $30 miliar |
| Ekspansi Azure AI | Berlangsung |
Pendinginan udara tidak dapat menangani kepadatan perangkat keras AI modern. Rak GB200-NVL72 menarik daya 120+ kW—melampaui batas praktis pendinginan udara.5
Pendinginan Cair Menjadi Standar
Kesepakatan LG-Microsoft menandakan transisi pasar:6
| Tahun | Pangsa Pendinginan Cair | Katalis |
|---|---|---|
| 2023 | ~15% | Pengadopsi awal |
| 2024 | ~30% | Deployment H100 |
| 2025 | 46% | Standar GB200 |
| 2026+ | 60%+ diproyeksikan | Standar infrastruktur AI |
Mengapa sekarang: - Kepadatan termal GPU melebihi 1.000W per chip (GB200) - Kepadatan rak mencapai 120+ kW (vs 20-30 kW tradisional) - Persyaratan PUE turun di bawah 1,2 (cair mencapai 1,03-1,1) - Kendala air mendukung sistem cair loop tertutup
Pendekatan Terintegrasi Vertikal
Solusi end-to-end LG mengatasi fragmentasi dalam rantai pasokan pendinginan:7
Pendekatan tradisional (banyak vendor): - Cold plate: Vendor A - CDU: Vendor B - Chiller: Vendor C - Integrasi: Tanggung jawab pelanggan
Pendekatan LG (vendor tunggal): - Cold plate: LG - CDU: LG - Chiller: LG - Integrasi: Divalidasi LG Solution Lab
Untuk hyperscaler yang menyebarkan jutaan GPU, akuntabilitas vendor tunggal mengurangi kompleksitas dan risiko.
Detail Teknis
Portofolio Pendinginan LG
Tumpukan pendinginan pusat data LG, diperkenalkan di Data Center World 2025:8
| Produk | Teknologi | Kapasitas |
|---|---|---|
| Pendinginan cair langsung | Cold plate + CDU | Tingkat GPU/CPU |
| Chiller berpendingin air | Sentrifugal bebas oli | Tingkat fasilitas |
| Penukar panas pintu belakang | Hibrid udara/cair | Tingkat rak |
| Sistem kontrol | Manajemen terintegrasi | Seluruh sistem |
Metrik Kinerja
Pendinginan cair memberikan peningkatan efisiensi substansial:9
| Metrik | Pendinginan Udara | Pendinginan Cair | Peningkatan |
|---|---|---|---|
| PUE | 1,4-1,6 | 1,03-1,2 | 25-40% |
| Kepadatan rak maks | 30-40 kW | 120+ kW | 3-4x |
| Penggunaan air | Tinggi (evaporatif) | Rendah (loop tertutup) | Pengurangan 80% |
| Footprint per kW | Besar | Kompak | Pengurangan 50% |
Ekosistem Kemitraan LG
LG membangun berbagai kemitraan untuk kapabilitas komprehensif:10
| Mitra | Fokus | Diumumkan |
|---|---|---|
| Microsoft | DC AI hyperscale | Des 2025 |
| SK Enmove + GRC | Imersi cair | Okt 2025 |
| Berbagai OEM | Integrasi server | Berlangsung |
Kemitraan SK Enmove dan GRC secara khusus memajukan pendinginan imersi dua fase untuk aplikasi kepadatan ekstrem.
Konteks Pasar
Pertumbuhan Infrastruktur AIDC Global
Peluang pendinginan mencerminkan ekspansi pasar yang lebih luas:11
| Tahun | Pasar Infrastruktur AIDC |
|---|---|
| 2025 | $236,4 miliar |
| 2030 | $933,7 miliar (diproyeksikan) |
| CAGR | ~32% |
Pendinginan mewakili sekitar 15-20% dari biaya infrastruktur pusat data, menyiratkan pasar pendinginan $140-190 miliar pada 2030.
Lanskap Kompetitif
LG bersaing dengan vendor pendinginan mapan:12
| Vendor | Kekuatan | Fokus |
|---|---|---|
| LG Electronics | Integrasi vertikal | Kemitraan hyperscale |
| Vertiv | Portofolio luas | Colo + enterprise |
| Schneider Electric | Daya + pendinginan | Solusi terintegrasi |
| Submer | Spesialis imersi | Sistem dua fase |
| CoolIT | Pelopor CDU | Pendinginan cair langsung |
| Asetek | Warisan gaming | Pendinginan cair server |
Keunggulan LG: sumber daya konglomerat (LG Chem untuk material, LG Energy Solution untuk keahlian manajemen termal) memungkinkan kapabilitas full-stack.
Implikasi Infrastruktur
Untuk Operator Pusat Data
Model LG-Microsoft menyarankan pergeseran strategi pendinginan:13
Jangka pendek: - Evaluasi pendinginan cair untuk deployment AI baru - Solusi vendor tunggal mengurangi risiko integrasi - Rencanakan kepadatan rak 100+ kW
Jangka menengah: - Strategi retrofit untuk fasilitas yang ada - Jalur transisi hibrid udara/cair - Sistem loop tertutup untuk lokasi dengan kendala air
Untuk Vendor Pendinginan
Dinamika pasar mendukung:14
- Kemitraan hyperscale (ikuti model LG)
- Integrasi vertikal (cold plate hingga chiller)
- Fasilitas validasi (proof-of-concept penting)
- Hubungan OEM (integrasi vendor server)
Hambatan Adopsi Menurun
Hambatan utama menurun:15
| Hambatan | Status 2023 | Status 2025 |
|---|---|---|
| Premi biaya | 30-50% | 10-20% |
| Kekhawatiran keandalan | Tinggi | Diatasi |
| Kompleksitas perawatan | Tidak pasti | Terbukti |
| Pelatihan staf | Terbatas | Berkembang |
| Ekosistem vendor | Terfragmentasi | Terkonsolidasi |
Apa Selanjutnya
Proyeksi 2026
- LG memulai deployment besar dengan Microsoft
- Kesepakatan pendinginan cair hyperscaler tambahan kemungkinan besar
- Pilot pendinginan imersi berkembang
- Pre-integrasi OEM menjadi standar
Evolusi Teknologi
- Cold plate kepadatan lebih tinggi (2.000W+ per chip)
- Imersi dielektrik dalam skala besar
- Manajemen termal dioptimalkan untuk AI
- Penggunaan kembali panas (integrasi pemanas distrik)
Untuk deployment infrastruktur pendinginan pusat data AI, hubungi Introl.
Referensi
-
EnkiAI. "LG's 2025 AI Data Center Cooling Dominance Revealed." Desember 2025. https://enkiai.com/ai-market-intelligence/lgs-2025-ai-data-center-cooling-dominance-revealed ↩
-
DataCenterDynamics. "Microsoft to use LG Electronics cooling infrastructure in some AI data centers." Desember 2025. https://www.datacenterdynamics.com/en/news/microsoft-to-use-lg-electronics-cooling-infrastructure-in-some-ai-data-centers/ ↩
-
AInvest. "LG Group's Strategic AI Data Center Alliance with Microsoft: A High-Growth Infra Play." Desember 2025. https://www.ainvest.com/news/lg-group-strategic-ai-data-center-alliance-microsoft-high-growth-infra-play-2512/ ↩
-
Korea Herald. "LG, LS pitch all-in-one AI data center infrastructure to Microsoft." Desember 2025. https://www.koreaherald.com/article/10630676 ↩
-
American Bazaar. "LG Electronics and Microsoft partnering up for data centers." 5 Desember 2025. https://americanbazaaronline.com/2025/12/05/lg-electronics-and-microsoft-partnering-up-for-data-centers-471135/ ↩
-
REF Industry. "LG and Microsoft to Collaborate on AI Data Center Cooling." Desember 2025. https://refindustry.com/news/market-news/lg-and-microsoft-to-collaborate-on-ai-data-center-cooling/ ↩
-
PR Newswire. "LG Debuts End-to-End Cooling Solution to Meet Increasing Demands of High-Capacity Data Centers." 2025. https://www.prnewswire.com/news-releases/lg-debuts-end-to-end-cooling-solution-to-meet-increasing-demands-of-high-capacity-data-centers-302428576.html ↩
-
LG Global. "LG Releases Third-Quarter 2025 Financial Results." 2025. https://www.lg.com/global/newsroom/news/corporate/lg-releases-third-quarter-2025-financial-results/ ↩
-
Data Center Frontier. "Liquid Cooling Comes to a Boil." 2025. https://www.datacenterfrontier.com/cooling/article/55292167/liquid-cooling-comes-to-a-boil-tracking-data-center-investment-innovation-and-infrastructure-at-the-2025-midpoint ↩
-
KED Global. "LG Electronics, Microsoft sign strategic partnership on AI agents." Januari 2025. https://www.kedglobal.com/korean-innovators-at-ces-2025/newsView/ked202501070009 ↩
-
MarketsandMarkets. "Global AIDC Infrastructure Market Forecast." 2025. ↩
-
Tom's Hardware. "The data center cooling state of play (2025)." Desember 2025. ↩
-
Data Center Frontier. "Tracking Data Center Investment." 2025. ↩
-
PR Newswire. "LG End-to-End Cooling Solution." 2025. ↩
-
EnkiAI. "LG AI Data Center Cooling Dominance." Desember 2025. ↩
