Amazon의 Trainium3, AI 칩 전쟁에 도전장을 내밀다
Trainium3가 TSMC 3nm 공정으로 출하, 칩당 2.52 PFLOPS FP8과 144GB HBM3e 탑재. 풀 UltraServer(144개 칩)는 362 PFLOPS 제공. Anthropic, Decart, Amazon Bedrock이 프로덕션 워크로드 운영 중....
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