AMD Helios挑战NVIDIA:MI455X与AI基础设施霸权之战

苏姿丰在CES 2026上发布了AMD的Helios系统——这是配备72个MI455X加速器的NVIDIA NVL72直接竞争对手。凭借即将推出的MI500系列性能提升1000倍的声明,AMD发出了迄今为止最积极的AI基础设施推进信号。

AMD Helios挑战NVIDIA:MI455X与AI基础设施霸权之战

AMD Helios挑战NVIDIA:MI455X与AI基础设施霸权之战

苏姿丰登上CES 2026舞台,带来了在AI基础设施行业引起共鸣的信息:AMD将不再向NVIDIA让出高性能AI市场。Helios系统公告标志着AMD首个机架级AI平台——一个72加速器配置,旨在直接与NVIDIA的Vera Rubin NVL72竞争。

更具挑衅性的是,苏姿丰预告了MI500系列,声称性能比MI300X提升1000倍。这个数字需要仔细审视,但其背后的雄心表明了AMD的战略意图。

Helios:AMD对NVL72的机架级回应

Helios系统代表了AMD首个集成式机架级AI平台。1

系统架构

Helios占据双倍宽机架空间,包含通过AMD Infinity Fabric技术互连的72个MI455X加速器:2

组件 数量 用途
MI455X加速器 72 AI计算
EPYC Turin CPU 36 主机处理
Infinity Fabric交换机 18 加速器互连
NVMe SSD 144 高速存储
400G网卡 36 外部网络

Infinity Fabric互连

Helios使用AMD第四代Infinity Fabric进行加速器互连。该技术在任意两个MI455X加速器之间提供896 GB/s双向带宽——令人印象深刻,但明显低于NVIDIA NVLink 6的3.6 TB/s。3

MI455X:技术深度剖析

MI455X代表了AMD针对AI推理和训练优化的CDNA 5架构。4

核心规格

规格 MI455X MI300X 提升
晶体管数量 3200亿 1530亿 2.1倍
工艺节点 N3/N2混合 N5/N6 2代
HBM容量 432GB HBM4 192GB HBM3 2.25倍
内存带宽 24 TB/s 5.3 TB/s 4.5倍
FP4推理 40 PFLOPS 10 PFLOPS 4倍
FP8训练 3.2 PFLOPS 1.3 PFLOPS 2.5倍
TDP 900W 750W +20%

每加速器432GB HBM4容量超过NVIDIA Rubin的288GB——这是AMD最明显的竞争优势。5

Helios系统性能

系统总体规格

规格 AMD Helios NVIDIA Vera Rubin NVL72
加速器 72个MI455X 72个Rubin
总HBM 31.1 TB 20.7 TB
聚合FP4 2.9 EFLOPS 3.6 EFLOPS
聚合FP8 230 PFLOPS 180 PFLOPS
互连带宽 ~16 TB/s 259 TB/s
机架占地 双倍宽 单机架
功耗 ~140 kW 120-130 kW

Helios在总内存容量(31.1 TB对20.7 TB)和FP8训练性能方面领先。NVIDIA在原始FP4推理吞吐量和显著优越的互连带宽方面保持优势。6

1000倍声明:MI500系列预览

苏姿丰对MI500系列的预览因声称性能比MI300X提升1000倍而立即引发质疑。7

解构1000倍

AMD的1000倍声明似乎假设多个维度的复合改进:8

  • 原始计算:架构和工艺进步带来约10倍提升
  • 精度缩放:改进的FP4/INT4支持带来约4倍提升
  • 稀疏性:结构化稀疏利用带来约4倍提升
  • 内存带宽:HBM4E带宽改进带来约3倍提升
  • 系统集成:改进的封装和互连带来约2倍提升

相乘:10 × 4 × 4 × 3 × 2 = 960倍 ≈ 1000倍

该计算要求每项改进都能最佳地叠加——在实际部署中不太可能。更现实的评估表明,优化推理工作负载可获得50-100倍的改进。9

AMD基础设施战略

市场地位

AMD的AI加速器市场份额从2023年的约5%增长到2025年预计的12-15%。公司目标是到2027年获得25%以上的市场份额。10

定价策略

AMD将Helios定价比同类NVIDIA系统低15-25%:11

系统 预估价格
AMD Helios (72个MI455X) 240-320万美元
NVIDIA Vera Rubin NVL72 300-400万美元
价格差 低约20%

竞争动态

AMD-NVIDIA竞争通过加速创新和价格压力使更广泛的AI基础设施市场受益。

随着AMD展示竞争力的性能,NVIDIA 90%以上的市场份额将会下降。由此产生的竞争通过更快的创新和更好的定价使所有AI基础设施客户受益。


参考文献


  1. AMD。"Helios系统架构。"CES 2026技术演示。2026年1月。 

  2. AMD。"Helios组件规格。"技术文档。2026年1月。 

  3. AMD。"Infinity Fabric 4.0规格。"技术文档。2026年1月。 

  4. AMD。"MI455X架构概述。"CES 2026演示。2026年1月。 

  5. AMD。"MI455X内存子系统。"技术白皮书。2026年1月。 

  6. AnandTech。"AMD Helios对比NVIDIA NVL72:规格比较。"2026年1月。 

  7. AMD。"MI500系列预览。"CES 2026主题演讲。2026年1月。 

  8. AMD。"性能改进方法论。"投资者演示。2026年1月。 

  9. SemiAnalysis。"AMD 1000倍声明分析。"2026年1月。 

  10. Mercury Research。"AI加速器市场份额分析。"2025年第四季度。 

  11. AMD。"Helios定价和可用性。"投资者演示。2026年1月。 

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