AMD Helios تتحدى NVIDIA: MI455X ومعركة السيادة على البنية التحتية للذكاء الاصطناعي
صعدت ليزا سو إلى منصة CES 2026 برسالة ترددت في صناعة البنية التحتية للذكاء الاصطناعي: AMD لن تتنازل بعد الآن عن سوق الذكاء الاصطناعي عالي الأداء لـ NVIDIA. إعلان نظام Helios يمثل أول منصة ذكاء اصطناعي على مستوى الرف من AMD—تكوين من 72 معجلاً مصمم للتنافس مباشرة مع Vera Rubin NVL72 من NVIDIA.
والأكثر استفزازاً، قدمت سو معاينة لسلسلة MI500 مع ادعاءات بتحسين الأداء 1000 ضعف مقارنة بـ MI300X.
Helios: رد AMD على مستوى الرف على NVL72
يمثل نظام Helios أول منصة ذكاء اصطناعي متكاملة على مستوى الرف من AMD.1
بنية النظام
يشغل Helios مساحة رف بعرض مزدوج تحتوي على 72 معجل MI455X متصلين عبر تقنية Infinity Fabric من AMD:2
| المكون | الكمية | الغرض |
|---|---|---|
| معجلات MI455X | 72 | حوسبة الذكاء الاصطناعي |
| معالجات EPYC Turin | 36 | معالجة المضيف |
| مفاتيح Infinity Fabric | 18 | ربط المعجلات |
| أقراص NVMe SSD | 144 | تخزين عالي السرعة |
| بطاقات شبكة 400G | 36 | الشبكات الخارجية |
MI455X: غوص تقني عميق
يمثل MI455X بنية CDNA 5 من AMD المحسنة للاستدلال والتدريب على الذكاء الاصطناعي.3
المواصفات الأساسية
| المواصفة | MI455X | MI300X | التحسين |
|---|---|---|---|
| عدد الترانزستورات | 320 مليار | 153 مليار | 2.1 ضعف |
| عقدة التصنيع | N3/N2 هجين | N5/N6 | جيلين |
| سعة HBM | 432GB HBM4 | 192GB HBM3 | 2.25 ضعف |
| عرض نطاق الذاكرة | 24 TB/s | 5.3 TB/s | 4.5 ضعف |
| استدلال FP4 | 40 PFLOPS | 10 PFLOPS | 4 أضعاف |
| تدريب FP8 | 3.2 PFLOPS | 1.3 PFLOPS | 2.5 ضعف |
| TDP | 900W | 750W | +20% |
سعة 432GB HBM4 لكل معجل تتجاوز 288GB من NVIDIA Rubin—مما يوفر أوضح ميزة تنافسية لـ AMD.4
أداء نظام Helios
مواصفات النظام الإجمالية
| المواصفة | AMD Helios | NVIDIA Vera Rubin NVL72 |
|---|---|---|
| المعجلات | 72x MI455X | 72x Rubin |
| إجمالي HBM | 31.1 TB | 20.7 TB |
| FP4 إجمالي | 2.9 EFLOPS | 3.6 EFLOPS |
| FP8 إجمالي | 230 PFLOPS | 180 PFLOPS |
| عرض نطاق الربط | ~16 TB/s | 259 TB/s |
| مساحة الرف | عرض مزدوج | رف واحد |
| الطاقة | ~140 kW | 120-130 kW |
Helios يتصدر في سعة الذاكرة الإجمالية (31.1 TB مقابل 20.7 TB) وأداء تدريب FP8.5
ادعاء 1000 ضعف: معاينة سلسلة MI500
معاينة ليزا سو لسلسلة MI500 ولدت تشككاً فورياً مع ادعاءات بتحسين الأداء 1000 ضعف مقارنة بـ MI300X.6
تفكيك 1000 ضعف
يبدو أن ادعاء AMD بـ 1000 ضعف يفترض تحسينات مركبة عبر أبعاد متعددة:7
- الحوسبة الخام: ~10 أضعاف من تطورات البنية والعملية
- تحجيم الدقة: ~4 أضعاف من دعم FP4/INT4 المحسن
- التناثر: ~4 أضعاف من استغلال التناثر المنظم
- عرض نطاق الذاكرة: ~3 أضعاف من تحسينات HBM4E
- تكامل النظام: ~2 ضعف من التغليف والربط المحسنين
الضرب معاً: 10 × 4 × 4 × 3 × 2 = 960 ≈ 1000 ضعف
الحساب يتطلب أن يتراكم كل تحسين بشكل مثالي—وهو أمر غير مرجح في النشر الواقعي. تقييم أكثر واقعية يقترح تحسين 50-100 ضعف لأحمال عمل الاستدلال المحسنة.8
استراتيجية البنية التحتية لـ AMD
موقع السوق
نمت حصة AMD في سوق معجلات الذكاء الاصطناعي من حوالي 5% في 2023 إلى ما يقدر بـ 12-15% في 2025. تستهدف الشركة حصة سوقية 25%+ بحلول 2027.9
استراتيجية التسعير
تضع AMD نظام Helios بسعر أقل 15-25% من أنظمة NVIDIA المماثلة:10
| النظام | السعر المقدر |
|---|---|
| AMD Helios (72x MI455X) | 2.4-3.2 مليون دولار |
| NVIDIA Vera Rubin NVL72 | 3.0-4.0 مليون دولار |
| فارق السعر | أقل بحوالي 20% |
ديناميكيات التنافس
المنافسة بين AMD و NVIDIA تفيد سوق البنية التحتية للذكاء الاصطناعي الأوسع من خلال الابتكار المتسارع وضغط الأسعار.
المراجع
-
AMD. "Helios System Architecture." العرض التقني CES 2026. يناير 2026. ↩
-
AMD. "Helios Component Specifications." الوثائق التقنية. يناير 2026. ↩
-
AMD. "MI455X Architecture Overview." عرض CES 2026. يناير 2026. ↩
-
AMD. "MI455X Memory Subsystem." الورقة البيضاء التقنية. يناير 2026. ↩
-
AnandTech. "AMD Helios vs NVIDIA NVL72: Specifications Compared." يناير 2026. ↩
-
AMD. "MI500 Series Preview." الكلمة الرئيسية CES 2026. يناير 2026. ↩
-
AMD. "Performance Improvement Methodology." عرض المستثمرين. يناير 2026. ↩
-
SemiAnalysis. "AMD 1000x Claim Analysis." يناير 2026. ↩
-
Mercury Research. "AI Accelerator Market Share Analysis." الربع الرابع 2025. ↩
-
AMD. "Helios Pricing and Availability." عرض المستثمرين. يناير 2026. ↩
