CES 2026 Chipoorlogen: Intel's 18A-doorbraak, NVIDIA's geheugencrisis en AMD's AI-tegenaanval

Intel lanceert zijn eerste 18A-chip op CES 2026, terwijl NVIDIA te maken krijgt met een productieverlaging van 40% door geheugentekorten. AMD reageert met Ryzen AI 400-processors. Drie keynotes op 5 januari zullen het computerlandschap hertekenen, van laptops tot datacenters.

CES 2026 Chipoorlogen: Intel's 18A-doorbraak, NVIDIA's geheugencrisis en AMD's AI-tegenaanval

CES 2026 Chipoorlogen: Intel's 18A-doorbraak, NVIDIA's geheugencrisis en AMD's AI-tegenaanval

Intel Fab 52 in Chandler, Arizona, produceert nu de meest geavanceerde halfgeleiderchips die ooit in de Verenigde Staten zijn gemaakt.[^1] De eerste 18A-processor wordt in januari 2026 geleverd, wat ofwel Intel's triomfantelijke terugkeer naar procesleiderschap markeert, ofwel het laatste grote validatiepunt voordat externe klanten zich committeren aan Intel Foundry Services.[^2]

TL;DR

CES 2026 brengt drie cruciale chipaankondigingen op 5 januari. Intel onthult Panther Lake (Core Ultra 300-serie), de eerste 18A-chip van het bedrijf, met claims van 50% snellere CPU- en GPU-prestaties ten opzichte van de vorige generatie, terwijl het de levensvatbaarheid van zijn foundry-ambities bewijst.[^3] NVIDIA kampt met een geheugenallocatiecrisis die de RTX 50-serieproductie begin 2026 met 30-40% zou kunnen verlagen, doordat Samsung en SK Hynix prioriteit geven aan AI-datacenterchips die 12x meer omzet genereren dan gamingproducten.[^4] AMD onthult Ryzen AI 400 "Gorgon Point"-processors met verfijnde Zen 5-kernen en tot 180 platform TOPS voor AI-workloads, gepositioneerd voor de Copilot+ PC-golf.[^5] Voor enterprise-infrastructuur signaleren de aankondigingen aanhoudende GPU-beperkingen, opkomende alternatieven in geïntegreerde AI-versnellers, en mogelijke supply chain-diversificatie naarmate Intel's foundry commerciële levensvatbaarheid bewijst.

Intel's 18A: De procestechnologie-doorbraak

De 18A-node vertegenwoordigt Intel's meest kritieke productieresultaat in een decennium. Nadat jarenlange vertragingen op 10nm- en 7nm-nodes TSMC in staat stelden procesleiderschap te veroveren, zette Intel alles op het spel met een versnelde roadmap die culmineert in 18A.[^6]

De "18A"-aanduiding weerspiegelt Intel's herziene naamgevingsconventie. De node levert transistordichtheid en prestaties die ruwweg gelijkwaardig zijn aan TSMC's N2-proces, verwacht eind 2026.[^7] Intel's productievoorsprong positioneert het bedrijf om voor het eerst sinds 2016 het productieleiderschap terug te winnen.

18A technische specificaties

Parameter 18A-specificatie Vergelijking met concurrentie
Transistorarchitectuur RibbonFET (GAA)[^8] TSMC N2: GAA
Stroomvoorziening PowerVia (achterzijde)[^9] TSMC: Backside power in N2P (2026+)
Minimale metaal-pitch ~18nm[^10] TSMC N2: ~18nm
Geschatte dichtheid ~2,5x Intel 7[^11] Concurrerend met N2
EUV-lagen Meerdere[^12] Industriestandaard

RibbonFET, Intel's implementatie van gate-all-around (GAA) transistorarchitectuur, vervangt het FinFET-ontwerp dat sinds 22nm wordt gebruikt.[^13] De lintachtige kanalen zorgen voor betere elektrostatische controle, verminderen lekstroom en maken verdere spanningsschaling mogelijk.[^14]

PowerVia levert stroom vanaf de achterkant van de chip, waardoor stroomvoorziening wordt gescheiden van signaalroutering aan de voorkant.[^15] Deze aanpak vermindert weerstand in stroomvoorzieningsnetwerken terwijl routeringsbronnen worden vrijgemaakt voor signalen, wat zowel prestaties als efficiëntie verbetert.[^16]

De inzet van productievalidatie

Intel Foundry Services (IFS) heeft externe klanten gecontracteerd, waaronder Microsoft voor aangepaste siliconiumontwikkeling.[^17] Die overeenkomsten zijn afhankelijk van of 18A concurrerende prestaties, opbrengsten en kostenstructuren levert.

Panther Lake dient als de testgrond. Als de chips volgens schema worden geleverd met acceptabele opbrengsten en concurrerende prestaties, wint IFS geloofwaardigheid bij potentiële foundry-klanten die momenteel afhankelijk zijn van TSMC en Samsung.[^18]

Omgekeerd zouden significante vertragingen, opbrengstproblemen of prestatietegenvallers de twijfels over Intel's productiecapaciteiten versterken. Het bedrijf verloor geloofwaardigheid met 10nm-vertragingen die zich uitstrekten van projecties in 2016 tot beperkte productie in 2019.[^19]

Fab 52-productie in Arizona demonstreert binnenlandse productiecapaciteit die aantrekkelijk is voor klanten die zich zorgen maken over geopolitieke risico's bij productie in Taiwan.[^20] De CHIPS Act investeerde $8,5 miljard in Intel's Amerikaanse productie-uitbreiding, waardoor Panther Lake-succes een kwestie van nationaal industriebeleid is geworden.[^21]

Panther Lake: architectuur in detail

Panther Lake introduceert Intel's Core Ultra 300-serie, als opvolger van zowel Lunar Lake (mobiel) als Arrow Lake (desktop/high-performance mobiel).[^22] De architectuur consolideert Intel's mobiele lineup terwijl het 18A-productiecapaciteiten demonstreert.

Panther Lake vs. vorige generaties

Specificatie Panther Lake Lunar Lake Arrow Lake
Procesnode Intel 18A[^23] TSMC 3nm[^24] Intel 20A (compute), TSMC 5nm (I/O)[^25]
P-Core-architectuur Cougar Cove[^26] Lion Cove[^27] Lion Cove[^28]
E-Core-architectuur Darkmont[^29] Skymont[^30] Skymont[^31]
GPU-architectuur Xe3[^32] Xe2[^33] Xe2[^34]
NPU-generatie 5e generatie[^35] 4e generatie[^36] 4e generatie[^37]
Geheugen op pakket Nee[^38] Ja (LPDDR5X)[^39] Nee[^40]
Max. geheugenondersteuning DDR5-7200, LPDDR5X-9600[^41] LPDDR5X-8533 (vast)[^42] DDR5-6400, LPDDR5X-8533[^43]

De verschuiving terug naar discreet geheugen van Lunar Lake's memory-on-package-aanpak is een reactie op marktfeedback. Hoewel memory-on-package de energie-efficiëntie verbeterde en de moederbordcomplexiteit verminderde, beperkten vaste geheugenconfiguraties upgradepaden en verhoogden ze de SKU-complexiteit.[^44]

Core-configuratie en prestaties

De vlaggenschip Core Ultra X9 388H demonstreert Panther Lake's prestatiepotentieel:

Component Specificatie
P-Cores 4x Cougar Cove @ 5,1 GHz boost[^45]
E-Cores 8x Darkmont[^46]
LP-E Cores 4x Darkmont (laag vermogen efficiënt)[^47]
Totaal aantal threads 24[^48]
L3-cache 36MB[^49]
GPU 12x Xe3-cores @ 2,5-3,0 GHz[^50]
NPU 180 platform TOPS (gecombineerd)[^51]
TDP-bereik 15W-45W configureerbaar[^52]

Intel claimt 50% snellere single-threaded CPU-prestaties of 40% stroomvermindering bij gelijkwaardige prestaties versus Arrow Lake.[^53] Multi-threaded workloads zien 50%+ verbetering of 30% stroomvermindering.[^54]

Xe3 grafische architectuur

De Xe3 geïntegreerde GPU vertegenwoordigt Intel's derde generatie architectuur, na Xe-LP (geïntegreerd) en Xe-HPG (discreet).[^55] Belangrijke verbeteringen omvatten:

  • Geavanceerde AV1-coderings- en decoderingsversnelling[^56]
  • Verbeterde XMX (matrix extension) engines voor AI-inferentie[^57]
  • Verbeterde energie-efficiëntie door clock gating en spanningsoptimalisatie[^58]
  • DirectX 12 Ultimate feature parity[^59]
  • Verbeteringen in ray tracing-versnelling[^60]

Met 12 Xe3-cores bij boostklokken tot 3,0 GHz richten Panther Lake's geïntegreerde graphics zich op instapniveau discrete GPU-prestaties.[^61] De verbetering positioneert dunne en lichte laptops voor casual gaming en creatieve workloads zonder discrete graphics.

NVIDIA's geheugenallocatiecrisis

Terwijl Intel productievooruitgang viert, wordt NVIDIA geconfronteerd met een supply chain-beperking die de beschikbaarheid van consumenten-GPU's bedreigt. Het bedrijf is naar verluidt van plan de productie van de GeForce RTX 50-serie met 30-40% te verlagen in de eerste helft van 2026.[^62]

De economie van geheugenallocatie

De beperking komt voort uit GDDR7-geheugenvoorziening. Samsung en SK Hynix, de primaire leveranciers, staan voor een eenvoudige allocatiebeslissing:

Product Geheugen per eenheid Omzet per eenheid Omzet per GB geheugen
RTX 5080 (gaming) 16GB GDDR7[^63] ~$1.000[^64] ~$62,50/GB
H100 (datacenter) 80GB HBM3[^65] ~$25.000[^66] ~$312,50/GB
Blackwell (datacenter) 192GB HBM3e[^67] ~$40.000+[^68] ~$208/GB+

Datacenter-GPU's genereren 3-5x meer omzet per gigabyte verbruikt geheugen dan gamingproducten.[^69] Wanneer geheugenproductiecapaciteit de totale output beperkt, bevoordeelt rationele allocatie producten met hogere marges.

NVIDIA's datacenteromzet bereikte $51,2 miljard in Q3 2025 versus $4,3 miljard van gaming.[^70] De 12:1 omzetverhouding versterkt allocatiebeslissingen die enterprise boven consumentenproducten prioriteren.

Details productieverlaging

Rapporten geven aan dat specifieke RTX 50-serie SKU's verschillende beperkingsniveaus ondervinden:

SKU Geheugenconfiguratie Verwachte impact
RTX 5090 32GB GDDR7X[^71] Matige beperking (vlaggenschipprioriteit)
RTX 5080 16GB GDDR7[^72] Lagere beperking (hoge marge)
RTX 5070 Ti 16GB GDDR7[^73] Ernstige beperking (30-40% verlaging)
RTX 5060 Ti 16GB GDDR7[^74] Ernstige beperking (30-40% verlaging)
RTX 5070 12GB GDDR7[^75] Matige beperking
RTX 5060 8GB GDDR7[^76] Lagere beperking (minder geheugen)

De mid-range RTX 5070 Ti en RTX 5060 Ti, die doorgaans de beste prijs-prestatieverhouding bieden, ondervinden de sterkste verlagingen.[^77] NVIDIA kan prioriteit geven aan de RTX 5080, die hogere marges oplevert, en configuraties met minder geheugen die minder beperkte bronnen verbruiken.[^78]

Supply chain-verstoring bij partners

Industrierapporten suggereren dat NVIDIA mogelijk stopt met het leveren van VRAM samen met GPU-chips aan externe grafische kaartfabrikanten.[^79] AIB (add-in board) partners zoals ASUS, MSI en Gigabyte zouden zelfstandig geheugen moeten inkopen.

Kleinere partners missen de koopkracht om geheugenallocaties te verkrijgen in een beperkte markt. De beleidswijziging zou de grafische kaartmarkt kunnen consolideren rond grotere fabrikanten met gevestigde relaties met geheugenleveranciers.[^80]

RTX 50 SUPER-onzekerheid

De RTX 50-serie SUPER-refresh, die doorgaans 12-18 maanden na de eerste lancering zou arriveren, staat voor mogelijke annulering of onbepaalde vertraging.[^81] Geheugenbeperkingen maken mid-cycle refreshes economisch onaantrekkelijk wanneer basisproducten al met leveringsbeperkingen kampen.

Industriewaarnemers projecteren dat de SUPER-lineup, indien überhaupt geproduceerd, niet voor Q3 2026 zou arriveren.[^82] De vertraging verlengt upgradecycli voor gamers die wachten op waarde-geoptimaliseerde varianten.

AMD's gemeten tegenaanval

AMD's Lisa Su betreedt het CES 2026-podium om 18:30 uur PT op 5 januari, na Intel's middagkeynote.[^83] Het bedrijf onthult Ryzen AI 400 "Gorgon Point"-processors als directe reactie op Panther Lake.

Gorgon Point-architectuur

Gorgon Point vertegenwoordigt een verfijnde refresh in plaats van een nieuwe architectuur:

Component Gorgon Point Strix Point (huidig) Verandering
CPU-architectuur Zen 5[^84] Zen 5[^85] Alleen optimalisatie
GPU-architectuur RDNA 3.5[^86] RDNA 3.5[^87] Alleen optimalisatie
NPU-architectuur XDNA 2[^88] XDNA 2[^89] Verbeterd
Max. kernen 12C/24T[^90] 12C/24T[^91] Gelijk
Max. boostklok 5,2+ GHz[^92] 5,1 GHz[^93] +100+ MHz
L3-cache 36MB[^94] 34MB[^95] +2MB
Procesnode TSMC 4nm[^96] TSMC 4nm[^97] Gelijk

De conservatieve aanpak weerspiegelt AMD's uitvoeringsgerichte strategie. In plaats van nieuwe architecturen met potentiële problemen te introduceren, verfijnt AMD bewezen ontwerpen terwijl RDNA 4 wordt gereserveerd voor discrete graphics en toekomstige mobiele platforms.[^98]

Verwachte Ryzen AI 400 SKU's

SKU Kernen Boostklok TDP Doelgroep
Ryzen AI 9 HX 475[^99] 12C/24T 5,2+ GHz 45W+ Premium
Ryzen AI 9 HX 470[^100] 12C/24T 5,1+ GHz 35-45W High-end
Ryzen AI 7 450[^101] 8C/16T TBD 28-35W Mainstream
Ryzen AI 5 430[^102] 4C/8T TBD 15-28W Instap

De gelaagde lineup richt zich op Microsoft's Copilot+ PC-vereisten, die minimale NPU-prestaties eisen voor AI-ondersteunde functies.[^103]

FSR 4: AI-gestuurde upscaling

AMD's Frame Super Resolution-technologie evolueert met FSR 4, naar verluidt simpelweg hernoemd naar "AMD FSR."[^104] De nieuwe versie bevat AI-gestuurde upscaling om te concurreren met NVIDIA's DLSS-technologie.

Eerdere FSR-versies gebruikten ruimtelijke en temporele upscaling-algoritmen zonder dedicated AI-hardware.[^105] FSR 4 maakt gebruik van RDNA 3.5's rekencapaciteiten en mogelijk XDNA NPU-bronnen voor machine learning-gebaseerde beeldreconstructie.[^106]

De verschuiving erkent de kwaliteitsvoordelen van DLSS, terwijl wordt gewerkt binnen AMD's bredere hardwarestrategie die verm

[Content afgekort voor vertaling]

Offerte aanvragen_

Vertel ons over uw project en wij reageren binnen 72 uur.

> TRANSMISSIE_VOLTOOID

Aanvraag Ontvangen_

Bedankt voor uw aanvraag. Ons team zal uw verzoek beoordelen en binnen 72 uur reageren.

IN WACHTRIJ VOOR VERWERKING