CES 2026 칩 전쟁: 인텔의 18A 돌파구, 엔비디아의 메모리 위기, AMD의 AI 반격

애리조나주 챈들러에 위치한 인텔 Fab 52는 현재 미국에서 제조된 가장 첨단 반도체 칩을 생산하고 있다.[^1] 첫 번째 18A 프로세서는 2026년 1월 출하되며, 이는 인텔의 공정 기술 리더십 복귀를 알리는 승전보이거나, 외부 고객들이 인텔 파운드리 서비스(Intel Foundry Services)에 본격적으로 참여하기 전 마지막 주요 검증 포인트가 될 것이다.[^2]

핵심 요약

CES 2026은 1월 5일 세 가지 중요한 칩 발표를 가져온다. 인텔은 회사의 첫 18A 칩인 Panther Lake(Core Ultra 300 시리즈)를 공개하며, 이전 세대 대비 CPU와 GPU 성능 50% 향상을 주장하면서 파운드리 야망의 실현 가능성을 증명한다.[^3] 엔비디아는 삼성과 SK하이닉스가 게이밍 제품보다 12배 더 많은 수익을 창출하는 AI 데이터센터 칩에 우선순위를 두면서 2026년 초 RTX 50 시리즈 생산을 30~40% 감축할 수 있는 메모리 할당 위기에 직면해 있다.[^4] AMD는 개선된 Zen 5 코어와 AI 워크로드용 최대 180 플랫폼 TOPS를 탑재한 Ryzen AI 400 "Gorgon Point" 프로세서를 공개하며 Copilot+ PC 물결에 대비한다.[^5] 기업 인프라 측면에서 이번 발표들은 지속적인 GPU 공급 제약, 통합 AI 가속기의 새로운 대안 부상, 그리고 인텔 파운드리의 상업적 성공 입증에 따른 공급망 다변화 가능성을 시사한다.

인텔의 18A: 공정 기술의 돌파구

18A 노드는 인텔의 지난 10년간 가장 중요한 제조 성과를 대표한다. 10nm과 7nm 노드의 수년간 지연으로 TSMC가 공정 리더십을 차지한 후, 인텔은 18A로 정점을 찍는 가속화된 로드맵에 회사의 운명을 걸었다.[^6]

"18A"라는 명칭은 인텔의 개정된 명명 규칙을 반영한다. 이 노드는 2026년 말 예상되는 TSMC의 N2 공정과 대략 동등한 트랜지스터 밀도와 성능을 제공한다.[^7] 인텔의 생산 선점은 2016년 이후 처음으로 제조 리더십을 탈환할 수 있는 위치에 회사를 놓는다.

18A 기술 사양

인텔의 GAA(gate-all-around) 트랜지스터 아키텍처 구현체인 RibbonFET은 22nm 이후 사용되던 FinFET 설계를 대체한다.[^13] 리본 형태의 채널은 더 나은 정전기적 제어를 가능하게 하여 누설 전류를 줄이고 지속적인 전압 스케일링을 가능하게 한다.[^14]

PowerVia는 칩 후면에서 전력을 공급하여 전면의 신호 라우팅과 전력 공급을 분리한다.[^15] 이 접근 방식은 전력 공급 네트워크의 저항을 줄이면서 신호용 라우팅 자원을 확보하여 성능과 효율성 모두를 개선한다.[^16]

제조 검증의 중요성

인텔 파운드리 서비스(IFS)는 맞춤 실리콘 개발을 위해 마이크로소프트를 포함한 외부 고객과 계약을 체결했다.[^17] 이러한 계약은 18A가 경쟁력 있는 성능, 수율, 비용 구조를 제공하는 것에 달려 있다.

Panther Lake가 시험대 역할을 한다. 칩이 수용 가능한 수율과 경쟁력 있는 성능으로 일정에 맞춰 출하되면, IFS는 현재 TSMC와 삼성에 의존하는 잠재적 파운드리 고객들에게 신뢰성을 얻게 된다.[^18]

반대로 상당한 지연, 수율 문제, 또는 성능 미달은 인텔의 제조 역량에 대한 의구심을 강화할 것이다. 회사는 2016년 예상에서 2019년 제한적 생산까지 늘어난 10nm 지연으로 신뢰도를 손상시킨 바 있다.[^19]

애리조나 Fab 52 생산은 대만 기반 생산의 지정학적 리스크를 우려하는 고객들에게 어필하는 국내 제조 역량을 보여준다.[^20] CHIPS Act는 인텔의 미국 제조 확장에 85억 달러를 투자했으며, Panther Lake의 성공은 국가 산업 정책의 문제가 되었다.[^21]

Panther Lake: 아키텍처 심층 분석

Panther Lake는 Lunar Lake(모바일)와 Arrow Lake(데스크톱/고성능 모바일) 모두를 계승하는 인텔의 Core Ultra 300 시리즈를 도입한다.[^22] 이 아키텍처는 18A 제조 역량을 입증하면서 인텔의 모바일 라인업을 통합한다.

Panther Lake vs. 이전 세대

Lunar Lake의 패키지 내 메모리 방식에서 개별 메모리로의 복귀는 시장 피드백에 대한 대응이다. 패키지 내 메모리가 전력 효율성을 개선하고 메인보드 복잡성을 줄였지만, 고정된 메모리 구성은 업그레이드 경로를 제한하고 SKU 복잡성을 증가시켰다.[^44]

코어 구성 및 성능

플래그십 Core Ultra X9 388H는 Panther Lake의 성능 잠재력을 보여준다:

인텔은 Arrow Lake 대비 싱글 스레드 CPU 성능 50% 향상 또는 동등 성능에서 40% 전력 감소를 주장한다.[^53] 멀티 스레드 워크로드는 50% 이상의 성능 향상 또는 30% 전력 감소를 보인다.[^54]

Xe3 그래픽 아키텍처

Xe3 내장 GPU는 Xe-LP(내장)와 Xe-HPG(외장)에 이은 인텔의 3세대 아키텍처를 대표한다.[^55] 주요 개선 사항은 다음과 같다:

• 고급 AV1 인코딩 및 디코딩 가속[^56]
• AI 추론을 위한 향상된 XMX(매트릭스 확장) 엔진[^57]
• 클럭 게이팅 및 전압 최적화를 통한 전력 효율성 개선[^58]
• DirectX 12 Ultimate 기능 완전 지원[^59]
• 레이 트레이싱 가속 개선[^60]

부스트 클럭 3.0 GHz에 달하는 12개의 Xe3 코어로, Panther Lake의 내장 그래픽은 엔트리 레벨 외장 GPU 성능을 목표로 한다.[^61] 이 개선은 외장 그래픽 없이도 가벼운 게이밍과 크리에이티브 워크로드를 위한 슬림 노트북 포지셔닝을 가능하게 한다.

엔비디아의 메모리 할당 위기

인텔이 제조 발전을 축하하는 동안, 엔비디아는 소비자용 GPU 가용성을 위협하는 공급망 제약에 직면해 있다. 회사는 2026년 상반기에 GeForce RTX 50 시리즈 생산을 30~40% 감축할 계획인 것으로 알려졌다.[^62]

메모리 할당의 경제학

제약은 GDDR7 메모리 공급에서 비롯된다. 주요 공급업체인 삼성과 SK하이닉스는 단순명료한 할당 결정에 직면해 있다:

데이터센터 GPU는 게이밍 제품보다 소비되는 메모리 GB당 3~5배 더 많은 수익을 창출한다.[^69] 메모리 생산 용량이 총 출력을 제한할 때, 합리적인 할당은 더 높은 마진의 제품을 우선시한다.

엔비디아의 데이터센터 매출은 2025년 3분기 512억 달러에 달했고 게이밍은 43억 달러였다.[^70] 12:1의 매출 비율은 소비자보다 기업을 우선시하는 할당 결정을 강화한다.

생산 감축 세부 사항

보고서에 따르면 특정 RTX 50 시리즈 SKU는 서로 다른 수준의 제약에 직면해 있다:

일반적으로 최고의 가격 대비 성능 비율을 제공하는 미드레인지 RTX 5070 Ti와 RTX 5060 Ti가 가장 가파른 감축에 직면해 있다.[^77] 엔비디아는 더 높은 마진을 가진 RTX 5080과 제한된 자원을 적게 소비하는 저메모리 구성을 우선시할 수 있다.[^78]

파트너 공급망 혼란

업계 보고서에 따르면 엔비디아는 서드파티 그래픽카드 제조업체에 GPU 칩과 함께 VRAM 공급을 중단할 수 있다.[^79] ASUS, MSI, 기가바이트와 같은 AIB(애드인 보드) 파트너들은 독립적으로 메모리를 조달해야 할 것이다.

소규모 파트너들은 제한된 시장에서 메모리 할당을 확보할 구매력이 부족하다. 이 정책 변경은 기존 메모리 공급업체와의 관계가 확립된 대형 제조업체를 중심으로 그래픽카드 시장을 통합시킬 수 있다.[^80]

RTX 50 SUPER의 불확실성

일반적으로 초기 출시 후 12~18개월에 도착하는 RTX 50 시리즈 SUPER 리프레시는 잠재적 취소 또는 무기한 연기에 직면해 있다.[^81] 메모리 제약은 기본 제품이 이미 공급 제한에 직면할 때 미드사이클 리프레시를 경제적으로 매력적이지 않게 만든다.

업계 관측자들은 SUPER 라인업이 생산된다 하더라도 2026년 3분기 이전에는 도착하지 않을 것으로 예상한다.[^82] 지연은 가치 최적화 변형을 기다리는 게이머들의 업그레이드 주기를 연장시킨다.

AMD의 신중한 반격

AMD의 Lisa Su는 1월 5일 오후 6시 30분(PT)에 인텔의 오후 기조연설에 이어 CES 2026 무대에 오른다.[^83] 회사는 Panther Lake에 대한 직접적인 대응으로 Ryzen AI 400 "Gorgon Point" 프로세서를 공개한다.

Gorgon Point 아키텍처

Gorgon Point는 새로운 아키텍처가 아닌 개선된 리프레시를 대표한다:

보수적인 접근 방식은 AMD의 실행 중심 전략을 반영한다. 잠재적 문제가 있는 새로운 아키텍처를 도입하는 대신, AMD는 RDNA 4를 외장 그래픽과 미래 모바일 플랫폼용으로 예약하면서 검증된 설계를 개선한다.[^98]

예상 Ryzen AI 400 SKU

계층화된 라인업은 AI 지원 기능을 위한 최소 NPU 성능을 요구하는 마이크로소프트의 Copilot+ PC 요구 사항을 목표로 한다.[^103]

FSR 4: AI 기반 업스케일링

AMD의 Frame Super Resolution 기술은 단순히 "AMD FSR"로 이름이 변경된 것으로 알려진 FSR 4로 진화한다.[^104] 새 버전은 엔비디아의 DLSS 기술과 경쟁하기 위해 AI 기반 업스케일링을 통합한다.

이전 FSR 버전은 전용 AI 하드웨어 없이 공간 및 시간 업스케일링 알고리즘을 사용했다.[^105] FSR 4는 머신 러닝 기반 이미지 재구성을 위해 RDNA 3.5의 컴퓨팅 기능과 잠재적으로 XDNA NPU 자원을 활용한다.[^106]

이러한 전환은 AMD의 더 넓은 하드웨어 전략 내에서 작업하면서 DLSS의 품질 우위를 인정하는 것이다.

[번역을 위해 콘텐츠 잘림]