Perspectivas sobre infraestructura GPU, AI y centros de datos.
La refrigeración por aire falla a 41,3kW mientras que la refrigeración líquida maneja más de 200kW por rack. Compare los costos de retrofitting de $2-3M/MW contra el 40% de ahorro energético para infr...
Los compromisos con energías renovables han aumentado junto con la inversión en infraestructura de IA. Los gigantes tecnológicos comprometieron más de $10 mil millones en asociaciones nucleares (Amazo...
El supercomputador de 8,960 chips de Google utiliza conmutadores ópticos que entregan 4Pb/s con conmutación de 10ns. Implementa 400ZR y fotónica de silicio para 7x más eficiencia energética.
Jensen Huang: "En la era de la IA, cada fabricante necesita dos fábricas: una para producir cosas, otra para crear inteligencia." Samsung desplegando más de 50,000 GPUs para su fábrica de IA de semico...
Los clústeres de 10,000 GPUs son ahora comunes—los hiperescaladores operan despliegues de más de 100,000 GPUs. La refrigeración líquida es obligatoria a escala, añadiendo complejidad al despliegue. NV...
LLMOps emerge como disciplina distinta con herramientas especializadas para la gestión de modelos fundacionales. El versionado de prompts y frameworks de evaluación (Promptfoo, LangSmith) ahora son es...
El robo de modelos de IA y la exfiltración de datos de entrenamiento encabezan ahora las preocupaciones de seguridad—más de $50B en propiedad intelectual de IA en riesgo a nivel global. NVIDIA Confide...
Guía completa de Claude Code CLI: instalación, configuración, subagentes, integraciones MCP, hooks, skills, ejecución remota, integración con IDEs y patrones de despliegue empresarial.
El entrenamiento FP8 ya está listo para producción en H100/H200 y Blackwell, ofreciendo 2x de throughput sobre FP16 con precisión equivalente. Flash Attention 3 optimizado para arquitectura Hopper log...
Vera Rubin (2026) entrega 8 EXAFLOPS—rendimiento combinado de toda la lista TOP500. ~500 mil millones de transistores en TSMC N2, HBM4 con 13TB/s de ancho de banda, NVLink 6 con 5TB/s bidireccional. 6...
El empaquetado avanzado ha evolucionado de ser una preocupación de fabricación de semiconductores a convertirse en el principal impulsor del diseño de centros de datos.
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