CoWoS và Đóng gói Tiên tiến: Kiến trúc Chip Định hình Thiết kế Trung tâm Dữ liệu
Công nghệ đóng gói tiên tiến đã phát triển từ một vấn đề của ngành sản xuất bán dẫn thành yếu tố chính thúc đẩy thiết kế trung tâm dữ liệu.
Blog
Thông tin chuyên sâu về hạ tầng GPU, AI và trung tâm dữ liệu.
OpenAI và NVIDIA thiết lập liên minh cơ sở hạ tầng 100 tỷ đô la để xây dựng tương lai điện toán AI
Tính đến đầu tháng 12, quan hệ đối tác mang tính bước ngoặt này vẫn đang ở giai đoạn thư bày tỏ ý định. CFO của NVIDIA Colette Kress xác nhận tại Hội nghị Công nghệ Toàn cầu UBS rằng "chúng tôi vẫn ch...
Thị trường GPU thứ cấp: Mua bán phần cứng AI đã qua sử dụng
Các GPU H100 của CoreWeave từ hợp đồng hết hạn năm 2022 đang được đặt lại với giá bằng 95% so với ban đầu. Các hyperscaler đã kéo dài thời gian khấu hao lên 6 năm, tiết kiệm ~18 tỷ USD hàng năm trên h...
Hạ tầng Học Tăng cường: Cụm GPU cho RLHF và Robot
Huấn luyện RLHF tiêu tốn 80% năng lực tính toán cho việc tạo mẫu—tối ưu hóa thông lượng là yếu tố then chốt. OpenRLHF cho phép huấn luyện RLHF với hơn 70 tỷ tham số thông qua phân tách mô hình dựa trê...
Kiểm Thử Hạ Tầng AI: Các Framework Xác Thực Cho Cụm GPU Trước Khi Đưa Vào Sản Xuất
Các benchmark MLPerf hiện là tiêu chuẩn cho việc xác thực cụm GPU. Bộ công cụ chẩn đoán NVIDIA DCGM thiết yếu cho kiểm thử H100/H200. Xác thực làm mát bằng chất lỏng bổ sung các bài kiểm tra chu kỳ nh...
Cuộc cách mạng hạ tầng gaming: từ phát trực tuyến đám mây đến sáng tạo nội dung AI
Thị trường cloud gaming tăng trưởng từ 5,3 tỷ USD (2025) lên 39,6 tỷ USD vào năm 2030 (CAGR 49%). Xbox Cloud Gaming tăng 45% trong năm 2025. RTX 5090 đạt 3.352 nghìn tỷ phép tính AI/giây với DLSS 4 ch...