Thông tin chuyên sâu về hạ tầng GPU, AI và trung tâm dữ liệu.
Làm mát bằng không khí thất bại ở mức 41,3kW trong khi làm mát bằng chất lỏng xử lý được hơn 200kW mỗi rack. So sánh chi phí nâng cấp $2-3 triệu/MW với mức tiết kiệm năng lượng 40% cho hạ tầng AI.
MLPerf Training 4.0 và Inference 4.0 đã phát hành với kết quả Blackwell. Thêm benchmark quy mô GPT-4. Llama 2/3 đang trở thành chuẩn benchmark LLM tiêu chuẩn cùng với BERT. Benchmark huấn luyện FP8 hi...
Cam kết về năng lượng tái tạo đã tăng vọt song song với đầu tư vào cơ sở hạ tầng AI. Các gã khổng lồ công nghệ đã cam kết hơn 10 tỷ USD cho các đối tác hạt nhân (Amazon 500 triệu USD cho X-energy; Goo...
Siêu máy tính 8.960 chip của Google sử dụng bộ chuyển mạch quang cung cấp 4Pb/s với thời gian chuyển mạch 10ns. Triển khai 400ZR và silicon photonics để đạt hiệu suất năng lượng cao gấp 7 lần.
Jensen Huang: "Trong kỷ nguyên AI, mọi nhà sản xuất cần hai nhà máy: một để sản xuất sản phẩm, một để tạo ra trí tuệ." Samsung triển khai hơn 50.000 GPU cho nhà máy AI bán dẫn. 1,2 nghìn tỷ USD đầu tư...
Các cụm 10.000 GPU hiện đã trở nên phổ biến—các nhà cung cấp siêu lớn đang vận hành hơn 100.000 GPU. Làm mát bằng chất lỏng bắt buộc ở quy mô lớn, làm tăng độ phức tạp triển khai. NVIDIA Base Command ...
LLMOps đang nổi lên như một lĩnh vực riêng biệt với các công cụ chuyên biệt để quản lý foundation model. Prompt versioning và các framework đánh giá (Promptfoo, LangSmith) hiện đã trở thành tiêu chuẩn...
Đánh cắp mô hình AI và rò rỉ dữ liệu huấn luyện hiện là mối lo ngại bảo mật hàng đầu—hơn 50 tỷ USD tài sản trí tuệ AI đang gặp rủi ro trên toàn cầu. NVIDIA Confidential Computing trên H100/H200 đang k...
Hướng dẫn đầy đủ về Claude Code CLI: cài đặt, cấu hình, subagent, tích hợp MCP, hooks, skills, thực thi từ xa, tích hợp IDE và các mô hình triển khai doanh nghiệp.
Huấn luyện FP8 hiện đã sẵn sàng cho môi trường production trên H100/H200 và Blackwell, mang lại thông lượng gấp 2 lần so với FP16 với độ chính xác tương đương. Flash Attention 3 được tối ưu hóa cho ki...
Vera Rubin (2026) mang đến 8 EXAFLOPS—hiệu năng tổng hợp của toàn bộ danh sách TOP500. ~500 tỷ transistor trên TSMC N2, HBM4 với băng thông 13TB/s, NVLink 6 đạt 5TB/s hai chiều. 600kW mỗi rack, TDP 2....
Công nghệ đóng gói tiên tiến đã phát triển từ một vấn đề của ngành sản xuất bán dẫn thành yếu tố chính thúc đẩy thiết kế trung tâm dữ liệu.
Hãy cho chúng tôi biết về dự án của bạn và chúng tôi sẽ phản hồi trong vòng 72 giờ.
Cảm ơn bạn đã gửi yêu cầu. Đội ngũ của chúng tôi sẽ xem xét và phản hồi trong vòng 72 giờ.