Insights sobre infraestrutura de GPU, AI e data centers.
A refrigeração a ar falha em 41,3kW enquanto a refrigeração líquida suporta mais de 200kW por rack. Compare custos de retrofit de $2-3M/MW contra economia de energia de 40% para infraestrutura de IA.
MLPerf Training 4.0 e Inference 4.0 lançados com resultados do Blackwell. Benchmarks em escala GPT-4 adicionados. Llama 2/3 tornando-se benchmark padrão para LLM junto com BERT. Benchmarks de treiname...
Os compromissos com energia renovável aumentaram junto com o investimento em infraestrutura de IA. Gigantes da tecnologia comprometeram mais de US$ 10 bilhões em parcerias nucleares (Amazon US$ 500 mi...
O supercomputador de 8.960 chips do Google usa switches ópticos entregando 4Pb/s com comutação em 10ns. Implante 400ZR e fotônica de silício para 7x mais eficiência energética.
Jensen Huang: "Na era da IA, todo fabricante precisa de duas fábricas: uma para produzir coisas, outra para criar inteligência." Samsung implantando mais de 50.000 GPUs para fábrica de semicondutores ...
Clusters de 10.000 GPUs agora são comuns—hyperscalers operando mais de 100.000 GPUs. Refrigeração líquida obrigatória em escala, adicionando complexidade à implantação. NVIDIA Base Command Platform e ...
LLMOps emergindo como disciplina distinta com ferramentas especializadas para gerenciamento de modelos de fundação. Versionamento de prompts e frameworks de avaliação (Promptfoo, LangSmith) agora são ...
Roubo de modelos de IA e exfiltração de dados de treinamento agora lideram as preocupações de segurança—mais de $50B em propriedade intelectual de IA em risco globalmente. NVIDIA Confidential Computin...
Guia completo do Claude Code CLI: instalação, configuração, subagentes, integrações MCP, hooks, skills, execução remota, integração com IDE e padrões de implantação empresarial.
Treinamento FP8 agora pronto para produção em H100/H200 e Blackwell, entregando 2x de throughput sobre FP16 com precisão equivalente. Flash Attention 3 otimizado para arquitetura Hopper alcançando 1.5...
Vera Rubin (2026) entregando 8 EXAFLOPS—desempenho combinado de toda a lista TOP500. ~500B transistores em TSMC N2, HBM4 com 13TB/s de largura de banda, NVLink 6 com 5TB/s bidirecional. 600kW por rack...
O empacotamento avançado evoluiu de uma preocupação de fabricação de semicondutores para um fator primário no design de data centers.
Conte-nos sobre seu projeto e responderemos em até 72 horas.
Obrigado por sua consulta. Nossa equipe analisará sua solicitação e responderá em até 72 horas.