ข้อมูลเชิงลึกเกี่ยวกับโครงสร้างพื้นฐาน GPU, AI และศูนย์ข้อมูล
การระบายความร้อนด้วยอากาศล้มเหลวที่ 41.3kW ในขณะที่การระบายความร้อนด้วยของเหลวรองรับได้มากกว่า 200kW ต่อตู้แร็ค เปรียบเทียบต้นทุนการปรับปรุง 2-3 ล้านดอลลาร์ต่อ MW กับการประหยัดพลังงาน 40% สำหรับโครงสร...
MLPerf Training 4.0 และ Inference 4.0 benchmarks เปิดตัวพร้อมผลลัพธ์ของ Blackwell มีการเพิ่ม GPT-4 scale benchmarks Llama 2/3 กำลังกลายเป็นมาตรฐาน LLM benchmark ควบคู่กับ BERT ขณะนี้รวม FP8 training b...
พันธสัญญาด้านพลังงานหมุนเวียนเพิ่มสูงขึ้นควบคู่กับการลงทุนโครงสร้างพื้นฐาน AI บริษัทเทคโนโลยียักษ์ใหญ่มุ่งมั่นลงทุนกว่า 1 หมื่นล้านดอลลาร์ในพันธมิตรด้านนิวเคลียร์ (Amazon 500 ล้านดอลลาร์ให้ X-energy; ...
ซูเปอร์คอมพิวเตอร์ 8,960 ชิปของ Google ใช้สวิตช์ออปติคัลที่ส่งข้อมูลได้ 4Pb/s ด้วยการสลับ 10ns ติดตั้ง 400ZR และ silicon photonics เพื่อประสิทธิภาพพลังงานที่ดีขึ้น 7 เท่า
Jensen Huang: "ในยุค AI ผู้ผลิตทุกรายต้องมีโรงงานสองแห่ง: หนึ่งสำหรับผลิตสิ่งของ อีกหนึ่งสำหรับสร้างปัญญา" Samsung กำลังติดตั้ง GPU มากกว่า 50,000 ตัวสำหรับโรงงาน AI เซมิคอนดักเตอร์ การลงทุน 1.2 ล้านล...
คลัสเตอร์ GPU 10,000 ตัวกลายเป็นเรื่องปกติแล้ว—ไฮเปอร์สเกลเลอร์ดำเนินงานด้วย GPU มากกว่า 100,000 ตัว การระบายความร้อนด้วยของเหลวเป็นสิ่งจำเป็นในระดับใหญ่ ซึ่งเพิ่มความซับซ้อนในการติดตั้ง NVIDIA Base C...
LLMOps กำลังเติบโตเป็นสาขาเฉพาะทางพร้อมเครื่องมือพิเศษสำหรับการจัดการ foundation model การจัดการเวอร์ชัน prompt และ evaluation frameworks (Promptfoo, LangSmith) กลายเป็นมาตรฐาน Fine-tuning pipelines.....
การขโมยโมเดล AI และการรั่วไหลของข้อมูลฝึกสอนกลายเป็นข้อกังวลด้านความปลอดภัยอันดับต้นๆ—ทรัพย์สินทางปัญญา AI มูลค่ากว่า 50,000 ล้านดอลลาร์ตกอยู่ในความเสี่ยงทั่วโลก NVIDIA Confidential Computing บน H100/...
คู่มือ Claude Code CLI ฉบับสมบูรณ์: การติดตั้ง, การกำหนดค่า, subagents, การผสานรวม MCP, hooks, skills, การทำงานระยะไกล, การผสานรวม IDE และรูปแบบการใช้งานระดับองค์กร
การฝึก FP8 พร้อมใช้งานจริงแล้วบน H100/H200 และ Blackwell ให้ throughput 2 เท่าเมื่อเทียบกับ FP16 โดยมีความแม่นยำเทียบเท่ากัน Flash Attention 3 ที่ปรับแต่งสำหรับสถาปัตยกรรม Hopper ให้ความเร็วเพิ่มขึ้น ...
Vera Rubin (2026) ให้ประสิทธิภาพ 8 EXAFLOPS—เทียบเท่าประสิทธิภาพรวมของรายชื่อ TOP500 ทั้งหมด ทรานซิสเตอร์ประมาณ 500 พันล้านตัวบน TSMC N2, HBM4 แบนด์วิดท์ 13TB/s, NVLink 6 แบบสองทิศทาง 5TB/s กำลังไฟ 60...
Advanced packaging ได้พัฒนาจากข้อกังวลในการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ มาเป็นปัจจัยหลักที่ขับเคลื่อนการออกแบบดาต้าเซ็นเตอร์
แจ้งรายละเอียดโครงการของคุณ เราจะตอบกลับภายใน 72 ชั่วโมง
ขอบคุณสำหรับคำสอบถาม ทีมงานจะตรวจสอบคำขอและติดต่อกลับภายใน 72 ชั่วโมง