O Momento HBM4 da Coreia do Sul: Como Samsung e SK Hynix se Tornaram os Guardiões da IA
Duas empresas na Coreia do Sul controlam o futuro da infraestrutura de IA. A Samsung Electronics e a SK Hynix produzem 90% da High Bandwidth Memory (HBM) global, a DRAM especializada que permite que cada modelo de IA de fronteira funcione.1 Com a produção em massa do HBM4 iniciando em fevereiro de 2026, preços de DRAM para servidores subindo 60-70%, e um compromisso de 900.000 wafers por mês para o projeto Stargate da OpenAI, a memória transformou-se de componente commodity em ativo nacional estratégico.234
A Revolução de Fevereiro: HBM4 Chega
Fevereiro de 2026 marca a mais significativa reformulação arquitetônica na história da tecnologia de memória. Tanto Samsung quanto SK Hynix começarão a produção em massa do HBM4 simultaneamente.5
Especificações Técnicas
| Especificação | HBM3E | HBM4 | Melhoria |
|---|---|---|---|
| Largura da Interface | 1024 bits | 2048 bits | 2x |
| Canais | 16 | 32 | 2x |
| Largura de Banda | ~1,2 TB/s | 2+ TB/s | ~1,7x |
| Altura Máx. de Empilhamento | 12 camadas | 16 camadas | +33% |
| Capacidade Máx. | 36 GB | 64 GB | +78% |
A expansão da arquitetura de canais de 16 para 32 canais independentes permite maior flexibilidade de acesso e paralelismo em operações de memória.6
O Compromisso Stargate: 40% da Produção Global de DRAM
Samsung e SK Hynix confirmaram que a demanda antecipada da OpenAI pode crescer para 900.000 wafers de DRAM mensalmente.7 Este volume representa aproximadamente 40% da produção total global de DRAM.8
| Métrica | Indústria Atual | Meta Stargate | Múltiplo |
|---|---|---|---|
| Wafers Mensais | ~400.000 | 900.000 | 2,25x |
| Participação de Capacidade HBM | Linha de base | 40% global | - |
Analistas estimam o compromisso em mais de 100 trilhões de won ($72 bilhões) de demanda incremental ao longo de quatro anos.9
A Alta de Preços de 60-70%
Samsung e SK Hynix estão aumentando os preços de DRAM para servidores em 60-70% para o Q1 2026 em comparação com o Q4 2025.10 Ambas as empresas rejeitaram acordos de longo prazo de dois a três anos.11
| Período | Movimento de Preço | Termos de Contrato |
|---|---|---|
| Q4 2025 | Linha de base | LTAs ainda disponíveis |
| Q1 2026 | +60-70% | Apenas trimestral |
| H1 2026 | Aumentos adicionais esperados | Apenas trimestral |
NVIDIA Rubin: O Motor da Demanda
A arquitetura Rubin da NVIDIA, entrando em produção no Q1 2026, demonstra por que o HBM4 se tornou estrategicamente crítico.12
Especificações Rubin
| Componente | Rubin (2026) | Rubin Ultra (2027) |
|---|---|---|
| Tipo HBM | HBM4 | HBM4E |
| Capacidade de Memória | 288 GB | 1 TB |
| Largura de Banda de Memória | ~22 TB/s | ~32 TB/s |
| Inferência FP4 | 50 PFLOPS | 100 PFLOPS |
O Cluster Yongin de 600 Trilhões de Won
A SK Hynix anunciou planos para aumentar o investimento em seu cluster de semicondutores Yongin de 128 trilhões de won ($85,5 bilhões) para 600 trilhões de won ($410 bilhões).13
| Métrica | Plano Original | Plano Revisado |
|---|---|---|
| Investimento | 128 trilhões won | 600 trilhões won |
| Valor em Dólar | $85,5 bi | $410 bi |
| Produtos Foco | HBM3E | HBM4, HBM4E |
O presidente Lee Jae Myung anunciou um plano para investir mais de 700 trilhões de won ($534 bilhões) no setor de semicondutores até 2047.14
Implicações Estratégicas
Para Operadores de Infraestrutura de IA
- Planejamento com memória primeiro: Alocação de GPU depende da disponibilidade de HBM
- Prazos estendidos: Planeje lead times de 12-18 meses para DRAM de servidor
- Ajustes de orçamento: Considere aumentos de custo de memória de 60-100%
Para a Indústria de IA
O gargalo de HBM desafia suposições sobre escalonamento de IA. Melhorias na densidade computacional através de avanços arquitetônicos podem se provar mais práticas do que acumulação bruta de GPUs.15
Principais Conclusões
- Fevereiro 2026: Produção em massa de HBM4 inicia na Samsung e SK Hynix
- 40% da DRAM global: Projeto Stargate garante compromissos de memória sem precedentes
- Alta de 60-70%: Custos de DRAM para servidores aumentam dramaticamente
- 600 trilhões de won: Plano de investimento expandido da SK Hynix em Yongin
- NVIDIA Rubin: GPU de próxima geração requer HBM4
Referências
-
TrendForce. "OpenAI's Stargate 900k DRAM Wafers Could Hit 40% of Global Output." Outubro 2025. ↩
-
Sammy Fans. "February 2026 is when Samsung HBM4 arrives." Dezembro 2025. ↩
-
KED Global. "Samsung, SK Hynix seek up to 70% server DRAM price hikes." Janeiro 2026. ↩
-
OpenAI. "Samsung and SK join OpenAI's Stargate initiative." Outubro 2025. ↩
-
DigiTimes. "Samsung, SK Hynix reportedly accelerate HBM4 production." Dezembro 2025. ↩
-
Tom's Hardware. "JEDEC finalizes HBM4 memory standard." Abril 2025. ↩
-
Tom's Hardware. "OpenAI's Stargate project to consume up to 40% of global DRAM output." Outubro 2025. ↩
-
TrendForce (Outubro 2025). ↩
-
CoinCodex. "AI Workloads Are Set to Consume Over 40% of Global RAM Output by 2029." ↩
-
KED Global. ↩
-
DigiTimes. "Samsung, SK Hynix reportedly reject long-term DRAM contracts." Janeiro 2026. ↩
-
TweakTown. "NVIDIA's next-gen Rubin GPUs enter production." Dezembro 2025. ↩
-
TweakTown. "SK hynix expands investment plan to $410 billion." Novembro 2025. ↩
-
TrendForce. "South Korea to Pour KRW 700 Trillion in Future Chip Industry." Dezembro 2025. ↩
-
DeepSeek. "DeepSeek-V3 Technical Report." Dezembro 2024. ↩
