한국의 HBM4 모멘트: 삼성과 SK하이닉스가 AI의 문지기가 된 방법

한국의 두 기업이 인공지능 인프라의 미래를 좌우하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 모든 최첨단 AI 모델을 구동하는 특수 DRAM인 고대역폭 메모리(HBM)의 전 세계 생산량 90%를 담당한다.¹ 2026년 2월 HBM4 양산 시작, 60-70% 치솟는 서버 DRAM 가격, 그리고 OpenAI 스타게이트 프로젝트에 월 90만 장 웨이퍼 공급 약속으로 메모리는 범용 부품에서 전략적 국가 자산으로 변모했다.²³⁴

2월 혁명: HBM4 도래

2026년 2월은 메모리 기술 역사상 가장 중요한 아키텍처 변혁을 나타낸다. 삼성과 SK하이닉스는 동시에 HBM4 양산을 시작한다.⁵

기술 사양

채널 아키텍처가 16개에서 32개 독립 채널로 확장되어 메모리 작업에서 더 큰 접근 유연성과 병렬성을 제공한다.⁶

스타게이트 약속: 전 세계 DRAM 생산량의 40%

삼성과 SK하이닉스는 OpenAI의 예상 수요가 월 90만 장의 DRAM 웨이퍼로 성장할 수 있음을 확인했다.⁷ 이 물량은 전 세계 DRAM 총 생산량의 약 40%에 해당한다.⁸

분석가들은 이 약속이 4년간 100조 원(720억 달러) 이상의 추가 수요에 해당한다고 추정한다.⁹

60-70% 가격 급등

삼성과 SK하이닉스는 2026년 1분기 서버 DRAM 가격을 2025년 4분기 대비 60-70% 인상한다.¹⁰ 양사는 2~3년 장기 계약을 거부하고 분기별 계약만 요구하고 있다.¹¹

엔비디아 루빈: 수요 동인

2026년 1분기 양산에 들어가는 엔비디아의 루빈 아키텍처는 왜 HBM4가 전략적으로 중요해졌는지를 보여준다.¹²

루빈 사양

600조 원 용인 클러스터

SK하이닉스는 용인 반도체 클러스터 투자를 128조 원(855억 달러)에서 600조 원(4100억 달러)으로 증액할 계획을 발표했다.¹³

이재명 대통령은 2047년까지 반도체 부문에 700조 원(5340억 달러) 이상을 투자하는 청사진을 발표했다.¹⁴

전략적 시사점

AI 인프라 운영자

• 메모리 우선 계획: GPU 할당은 HBM 가용성에 의존
• 연장된 일정: 서버 DRAM에 12-18개월 리드타임 계획
• 예산 조정: 60-100% 메모리 비용 증가 반영

AI 산업

HBM 병목 현상은 AI 확장에 대한 가정에 도전한다. 메모리가 배포를 제한할 때 아키텍처 개선을 통한 컴퓨팅 밀도 향상이 단순한 GPU 축적보다 더 실용적일 수 있다.¹⁵

핵심 요점

1. 2026년 2월: 삼성과 SK하이닉스에서 HBM4 양산 시작
2. 전 세계 DRAM의 40%: 스타게이트 프로젝트가 전례 없는 메모리 약속 확보
3. 60-70% 가격 인상: 서버 DRAM 비용 급격히 증가
4. 600조 원: SK하이닉스의 확장된 용인 투자 계획
5. 엔비디아 루빈: 차세대 GPU는 HBM4 필요

참고 문헌