Le moment HBM4 de la Corée du Sud : Comment Samsung et SK Hynix sont devenus les gardiens de l'IA
Deux entreprises en Corée du Sud contrôlent l'avenir de l'infrastructure IA. Samsung Electronics et SK Hynix produisent 90% de la High Bandwidth Memory mondiale, la DRAM spécialisée qui permet à chaque modèle IA de fonctionner.1 Avec le lancement de la production de masse HBM4 en février 2026, des prix de DRAM serveur en hausse de 60-70%, et un engagement de 900 000 wafers par mois pour le projet Stargate d'OpenAI, la mémoire s'est transformée d'un composant standard en un actif national stratégique.234
La révolution de février : HBM4 arrive
Février 2026 marque le bouleversement architectural le plus significatif de l'histoire de la technologie mémoire. Samsung et SK Hynix commenceront simultanément la production de masse de HBM4.5
Spécifications techniques
| Spécification | HBM3E | HBM4 | Amélioration |
|---|---|---|---|
| Largeur d'interface | 1024 bits | 2048 bits | 2x |
| Canaux | 16 | 32 | 2x |
| Bande passante | ~1,2 To/s | 2+ To/s | ~1,7x |
| Hauteur max. empilage | 12 couches | 16 couches | +33% |
| Capacité max. | 36 Go | 64 Go | +78% |
L'expansion de l'architecture des canaux de 16 à 32 canaux indépendants permet une plus grande flexibilité d'accès et un meilleur parallélisme.6
L'engagement Stargate : 40% de la production mondiale de DRAM
Samsung et SK Hynix ont confirmé que la demande anticipée d'OpenAI pourrait atteindre 900 000 wafers DRAM par mois.7 Ce volume représente environ 40% de la production mondiale totale de DRAM.8
| Métrique | Industrie actuelle | Objectif Stargate | Multiple |
|---|---|---|---|
| Wafers mensuels | ~400 000 | 900 000 | 2,25x |
| Part capacité HBM | Base | 40% mondial | - |
Les analystes estiment l'engagement à plus de 100 000 milliards de won (72 milliards de dollars) de demande supplémentaire sur quatre ans.9
La hausse des prix de 60-70%
Samsung et SK Hynix augmentent les prix de la DRAM serveur de 60-70% pour le T1 2026 par rapport au T4 2025.10 Les deux entreprises ont rejeté les accords à long terme de deux à trois ans.11
| Période | Mouvement des prix | Conditions contractuelles |
|---|---|---|
| T4 2025 | Base | LTAs encore disponibles |
| T1 2026 | +60-70% | Trimestriel uniquement |
| S1 2026 | Hausses supplémentaires attendues | Trimestriel uniquement |
NVIDIA Rubin : Le moteur de la demande
L'architecture Rubin de NVIDIA, entrant en production au T1 2026, démontre pourquoi HBM4 est devenu stratégiquement critique.12
Spécifications Rubin
| Composant | Rubin (2026) | Rubin Ultra (2027) |
|---|---|---|
| Type HBM | HBM4 | HBM4E |
| Capacité mémoire | 288 Go | 1 To |
| Bande passante mémoire | ~22 To/s | ~32 To/s |
| Inférence FP4 | 50 PFLOPS | 100 PFLOPS |
Le cluster Yongin à 600 000 milliards de won
SK Hynix a annoncé des plans pour augmenter ses investissements dans son cluster de semiconducteurs Yongin de 128 000 milliards de won (85,5 milliards de dollars) à 600 000 milliards de won (410 milliards de dollars).13
| Métrique | Plan original | Plan révisé |
|---|---|---|
| Investissement | 128 000 Mds won | 600 000 Mds won |
| Valeur en dollars | 85,5 Mds $ | 410 Mds $ |
| Produits cibles | HBM3E | HBM4, HBM4E |
Le président Lee Jae Myung a annoncé un plan pour investir plus de 700 000 milliards de won (534 milliards de dollars) dans le secteur des semiconducteurs d'ici 2047.14
Implications stratégiques
Pour les opérateurs d'infrastructure IA
- Planification mémoire d'abord : L'allocation GPU dépend de la disponibilité HBM
- Délais prolongés : Prévoyez 12-18 mois de délai pour la DRAM serveur
- Ajustements budgétaires : Intégrez des augmentations de coûts mémoire de 60-100%
Pour l'industrie IA
Le goulot d'étranglement HBM remet en question les hypothèses sur la mise à l'échelle de l'IA. Les améliorations de densité de calcul par les avancées architecturales peuvent s'avérer plus pratiques que l'accumulation brute de GPU.15
Points clés
- Février 2026 : La production de masse HBM4 démarre chez Samsung et SK Hynix
- 40% de la DRAM mondiale : Le projet Stargate sécurise des engagements mémoire sans précédent
- Hausse de 60-70% : Les coûts de DRAM serveur augmentent dramatiquement
- 600 000 milliards de won : Le plan d'investissement élargi de SK Hynix pour Yongin
- NVIDIA Rubin : La prochaine génération GPU nécessite HBM4
Références
-
TrendForce. "OpenAI's Stargate 900k DRAM Wafers Could Hit 40% of Global Output." Octobre 2025. ↩
-
Sammy Fans. "February 2026 is when Samsung HBM4 arrives." Décembre 2025. ↩
-
KED Global. "Samsung, SK Hynix seek up to 70% server DRAM price hikes." Janvier 2026. ↩
-
OpenAI. "Samsung and SK join OpenAI's Stargate initiative." Octobre 2025. ↩
-
DigiTimes. "Samsung, SK Hynix reportedly accelerate HBM4 production." Décembre 2025. ↩
-
Tom's Hardware. "JEDEC finalizes HBM4 memory standard." Avril 2025. ↩
-
Tom's Hardware. "OpenAI's Stargate project to consume up to 40% of global DRAM output." Octobre 2025. ↩
-
TrendForce (Octobre 2025). ↩
-
CoinCodex. "AI Workloads Are Set to Consume Over 40% of Global RAM Output by 2029." ↩
-
KED Global. ↩
-
DigiTimes. "Samsung, SK Hynix reportedly reject long-term DRAM contracts." Janvier 2026. ↩
-
TweakTown. "NVIDIA's next-gen Rubin GPUs enter production." Décembre 2025. ↩
-
TweakTown. "SK hynix expands investment plan to $410 billion." Novembre 2025. ↩
-
TrendForce. "South Korea to Pour KRW 700 Trillion in Future Chip Industry." Décembre 2025. ↩
-
DeepSeek. "DeepSeek-V3 Technical Report." Décembre 2024. ↩
