BIS輸出政策の転換：H200とMI325Xが中国向けケースバイケース審査に移行

TL;DR

産業安全保障局（BIS）は2026年1月15日、中国向けのNVIDIA H200およびAMD MI325Xチップの輸出ライセンス審査について、拒否推定から個別審査への移行を定めた最終規則を公表しました。この変更には25%の関税、50%の数量上限、第三者テスト、厳格なKYC要件が適用されます。別途、SamsungとSK hynixは失効したValidated End User（VEU）ステータスに代わって年次ライセンスを取得し、チップ製造ツール出荷に年次不確実性が導入されました。下院はクラウドGPUレンタルの抜け穴を塞ぐRemote Access Security Act（369-22で可決）を通過させました。これらの政策転換は複雑なコンプライアンス環境を作り出し、一方でデータは輸出規制が米中間のAIコンピュート格差を縮小ではなく拡大させたことを示唆しています。

拒否推定。

この3つの単語が3年間、中国への先進AIチップ輸出に関する米国政策を定義してきました。高性能半導体の全てのライセンス申請は、申請者が例外的な状況を証明できない限り自動的に拒否されました。この政策は数十億ドルの潜在売上を阻止し、中国のAI企業は代替策を求めて奔走することになりました。

2026年1月15日、それが変わりました。

産業安全保障局は、特定の先進コンピューティング半導体—具体的にはNVIDIAのH200とAMDのMI325X—について、審査政策を拒否推定から個別審査に移行する最終規則を公表しました。この政策は米国から中国・マカオへの輸出のみに適用され、国内サプライチェーンを保護するために設計された条件が付帯します。

データセンター運営者、GPU顧客、AIインフラ計画者にとって、この転換は新たな複雑性を生み出します。一部のチップは特定条件下で中国に流通する可能性がある一方、クラウドベースアクセスは別の法律により制限が強化されています。実際に何が変わり、何が変わっていないかを理解するには、複数の相互連結する政策を解き明かす必要があります。

2026年1月の規則変更

BISの最終規則は、個別審査適格性について具体的な閾値を設定しています：総処理性能（TPP）が21,000未満かつ総DRAM帯域幅が6,500 GB/s未満のチップが対象となります。これには規則で具体名が挙げられたNVIDIA H200とAMD MI325Xが含まれます。

個別審査の対象となるため、ライセンス申請者は4つの条件を証明する必要があります：

1. 米国供給保護：中国への輸出が米国顧客向けに現在利用可能なグローバル半導体生産能力を削減しないこと
2. Know Your Customer：中国の購入者が顧客スクリーニングを含む輸出コンプライアンス手順を採用していること
3. 第三者テスト：製品が性能とセキュリティ検証のため米国で独立テストを受けること
4. ファウンドリ能力：生産が米国顧客からファウンドリ能力を転用しないこと

この政策は米国からの輸出のみに適用されます。再輸出または移転ライセンス申請は拒否推定の対象のままです。台湾で製造されたチップは、中国への輸出前に米国での国家安全保障スクリーニングのため一度米国に出荷される必要があります。

25%関税構造

2026年1月14日—BIS規則発効の1日前—トランプ大統領は同じ性能閾値を持つ先進コンピューティングチップに25%の関税率を課す大統領令に署名しました。関税は米国外で生産され、海外顧客への輸出前に米国領土を通過する半導体に適用されます。

トランプ大統領はこの構造を政府が"売上の25%を取る"と表現しました。ウォール街のアナリストは長期規制確実性を提供する「保護料」と特徴づけました—発表後、NVIDIA株は4.2%、AMDは3.8%上昇しました。

複合効果：中国に出荷されるH200またはMI325Xは25%の収益確保に加えて必須の第三者テスト費用が課され、数量は米国顧客向け出荷の半分を超えることはできません。

NVIDIAの市場対応

NVIDIAは政策転換を歓迎しました：「アメリカのチップ産業が高賃金雇用とアメリカでの製造を支援するために競争できるようにするトランプ大統領の決定を称賛します。商務省によって精査された承認済み商業顧客にH200を提供することは、アメリカにとって素晴らしい思慮深いバランスを実現します。」

中国の需要は即座に現れました。ByteDanceは2026年に140億ドル超の注文を準備しました。Alibabaやその他テックジャイアンツがNVIDIAに大規模H200注文について連絡しました。

需要急増はサプライチェーン課題を生み出しました。NVIDIAはAI主導の需要の約3倍不足の供給を報告したTSMCで先端ノード能力制約に直面しています。同社はH200生産能力を次世代Blackwell設計に大部分移行していましたが、2026年から新しいH200注文を受けると示しました。

NVIDIAは承認後、中国向けの82,000個のH200 GPUの初回出荷を準備したと報告されています。

中国の対抗措置

米国の輸出承認にもかかわらず、中国は税関でH200輸入を阻止しました。中国当局は税関職員に対し、NVIDIAのH200チップの国内入国を認めないよう通知しましたが、説明は提供していません。

この決定はチップに関連するサプライチェーンを混乱させました。H200コンポーネントを提供するサプライヤーは、承認後出荷に備えて継続運営していた生産を停止しました。

政府関係者は別途、国内テクノロジー企業に対し、必要でない限りH200チップを購入しないよう警告しました。警告には公式な正当化がなく、阻止が一時的な交渉姿勢か恒久政策かについて不確実性を生み出しました。

この膠着状態は、米国の輸出承認が市場アクセスを保証しないことを示しています。中国の産業政策は、米国製品が利用可能になっても、国内代替品—主にHuaweiのAscendチップ—を優先する可能性があります。

SamsungとSK hynixの年次ライセンス

H200/MI325X規則とは別に、米国商務省はSamsung ElectronicsとSK hynixに対し、中国の製造施設にチップ製造装置を2026年中出荷するための年次輸出ライセンスを承認しました。

承認は2025年12月31日のValidated End User（VEU）ステータス失効の1日前に到着しました。VEU下では、Samsungの西安工場とSK hynixの無錫・大連施設は、各出荷について個別輸出ライセンスなしに米国管理の半導体ツールを受け取ることができました。

更新された政策下では、企業は期間中に必要なチップ装置を詳述した年次計画を提出します。承認は出荷毎の個別ライセンスではなく年次ベースで行われます。

SamsungとSK hynixは、サーバー、スマートフォン、AIデータセンター向けのNANDおよびDRAMチップを中国で製造しています。年次ライセンス構造は新たな不確実性を導入します—業界観察者は長期政策転換ではなく一時的措置と特徴づけています。2026年以降も承認が継続するかは不明です。

Remote Access Security Act：クラウド抜け穴の封鎖

2026年1月12日、米国下院は圧倒的な超党派支持（369-22）でRemote Access Security Actを可決しました。この法案は輸出規制をクラウドコンピューティングサービスに拡張し、中国企業が制限されたハードウェアにアクセスするために悪用していた抜け穴に対処します。

抜け穴は2025年後半に中国企業がクラウドレンタルによりNVIDIAのBlackwellチップにアクセスしていることが報告されて公になりました。上海のINF Techは、インドネシアでのサーバーレンタルにより、インドネシアの通信会社から推定1億ドル相当の32台のGB200サーバー、2,300個の禁止されたNVIDIA GPUへのアクセスを得たと伝えられています。

Remote Access Security Actはリモートアクセスを、懸念外国人—具体的にはロシア、イラン、北朝鮮、中国（香港・マカオ含む）の人物—がクラウドインフラサービスを通じて米国管理品目にアクセスすることと定義しています。

成立すれば、クラウドプロバイダーとGPUレンタル仲介業者は、顧客スクリーニング、ライセンス要件、制御されたアクセラレータのリモートアクセス提供方法について、より強いコンプライアンス義務に直面します。ロン・ワイデン上院議員が上院で提携法案を進めています。

輸出規制の有効性

政策転換は輸出規制の有効性に関する議論の中で到来します。データは規制により中国の追い上げではなく、米中AIコンピュート格差の拡大が示唆されます。

外交問題評議会の分析では、Huaweiが2026年に数百万個のAIチップを生産するという積極的想定下でも、同社はNVIDIAの総AIコンピューティングパワーの約5%しか提供できないと判明しました。中央値想定下では、Huaweiは3%未満を生産し、2027年には1%に減少します。

米国と同盟国企業はグローバル半導体製造装置の約90%と全体サプライチェーン価値の92%を管理しています。Alibaba Cloud、Baidu、Tencentを含む企業は大規模学習実行を延期し、以前の性能レベルを維持するだけでも数千の追加プロセッサが必要となっています。

しかし、執行課題は続いています。シンガポールとマレーシアの流通業者が、シェル企業と偽造文書により制限されたハードウェアを中国に転用していると報告されるグレーマーケットが出現しています。数量はハイエンドチップ不足を相殺するには少なすぎるものの、持続的な密輸は継続的リスクを提示します。

次世代制限

この政策は技術アクセスのローリングウィンドウを生み出します。NVIDIAのBlackwell B200と今後のRubinアーキテクチャは、国内発売後少なくとも18-24ヶ月間、中国輸出が厳格に禁止されます。

この枠組みは、米国がフロンティアシステムで能力優位を維持しながら、中国が前世代技術を受け取ることを保証します。2026年1月22日に下院主要委員会を通過したAI Overwatch Actは、半導体輸出ライセンスに30日間の議会拒否権を導入し、商務省ライセンスが立法的に取り消される可能性があるため恒久的なサプライチェーン不確実性を生み出します。

データセンター運営者への影響

相互連結する政策は複雑なコンプライアンス環境を生み出します：

米国ベース運営者向け：

• H200とMI325Xの国内利用可能性は変更なし
• クラウドGPUサービスに新しい顧客スクリーニング義務
• Remote Access Security Actによりインフラ変更が必要な可能性

中国サービス能力を持つ運営者向け：

• 個別審査は承認を保証しない
• 米国政策に関係なく中国の輸入阻止が不確実性を生む
• Samsung/SK hynixの年次ライセンスモデルが計画複雑性を追加

グローバルインフラ計画向け：

• 50%数量上限が米国顧客アクセスを優先
• 第三者テスト要件がコストとタイムラインを追加
• 議会拒否権限が継続的不確実性を生む

コンプライアンス枠組み

新しい環境をナビゲートする組織向けに、BISは具体的なコンプライアンス要件を確立しています：

ライセンス申請要件：

1. 米国供給が削減されないことを証明
2. 顧客が輸出コンプライアンス手順を持つことを検証
3. 独立第三者テストを完了
4. 生産がファウンドリ能力を転用しないことを示す

継続義務：

• 顧客スクリーニングとKYC文書化
• 50%上限に対する数量追跡
• セキュリティ検証維持
• 中国顧客向け輸出コンプライアンス訓練

禁止活動：

• 第三国への再輸出（拒否推定）
• 制限当事者へのクラウドアクセス提供
• 関連企業構造による回避
• ライセンス修正なしの移転

主要ポイント

半導体企業向け：

• H200/MI325Xは特定条件下で中国に到達可能だが、中国の輸入阻止が実行リスクを生む
• 25%関税が中国市場アクセスのコストとなる
• 次世代製品は制限されたまま

データセンター運営者向け：

• 50%数量上限により米国供給優先が保護される
• クラウドGPUレンタルに新しいコンプライアンス義務
• Remote Access Security Actによりインフラレビューが必要な可能性

サプライチェーン計画者向け：

• Samsung/SK hynix年次ライセンスが計画不確実性を導入
• 議会拒否権限が継続的政策リスクを生む
• グレーマーケット執行は依然として一貫性に欠く

中国サービス業務向け：

• 米国承認は中国アクセスを保証しない
• 国内代替品（Huawei Ascend）が主要選択肢のまま
• 年次ライセンス再評価が長期計画に影響

Introlについて

Introlは複雑な規制環境を跨ぐAIデータセンター向けGPUインフラを展開します。257のグローバル拠点で550名のHPC専門フィールドエンジニアを運営し、Introlは10万個以上のGPUを展開—輸出コンプライアンス、サプライチェーン制約、地域要件をナビゲートしています。政策複雑性とハードウェア展開が交差する時、IntrolはAIインフラが目的地に到達することを保証します。