Samsung e SK Hynix juntam-se ao Stargate: Memória torna-se arma estratégica
A Samsung Electronics e a SK Hynix juntaram-se à iniciativa de infraestrutura Stargate da OpenAI, comprometendo-se a escalar a produção de DRAM para 900.000 inícios de wafers por mês.1 A meta representa mais do que o dobro da capacidade global atual de memória de alta largura de banda.2 Com a produção em massa de HBM4 a começar em fevereiro de 2026 e os preços de DRAM para servidores a subir 60-70%, a memória transformou-se de componente commodity em ativo nacional estratégico.3
O compromisso Stargate
A OpenAI anunciou as parcerias em outubro de 2025, assegurando a produção de memória coreana para a sua construção massiva de infraestrutura de IA.4 Os acordos cobrem tanto a produção de wafers DRAM como a construção de novos centros de dados na Coreia do Sul.5
Metas de produção
| Métrica | Atual | Meta |
|---|---|---|
| Inícios de wafers DRAM | ~400K/mês (indústria) | 900K/mês |
| Capacidade HBM | Base | 2x+ atual |
| Cronograma | 2025 | 2026-2027 |
O SK Group notou que este compromisso mais do que duplicaria a capacidade atual da indústria para chips de memória de alta largura de banda.6
Nova construção de fab
Ambas as empresas estão a construir novas instalações de fabricação:7
| Empresa | Instalação | Localização | Cronograma |
|---|---|---|---|
| Samsung | P5 | Pyeongtaek, Gyeonggi | Operacional 2028 |
| SK Hynix | M15X | Coreia do Sul | Meados 2027 |
A Samsung planeia expandir a capacidade de produção em aproximadamente 50% em 2026, enquanto a SK Hynix anunciou aumentos de investimento em infraestrutura de mais de quatro vezes os valores anteriormente planeados.8
HBM4: A revolução de fevereiro
A produção em massa de HBM4 começa em fevereiro de 2026, marcando a revisão arquitetónica mais significativa na história da tecnologia de memória.9
Avanços técnicos
O HBM4 duplica a largura de interface de 1024 para 2048 bits e ultrapassa 10 Gbps por pino, entregando mais de 2 TB/s por chip.10 Melhorias de desempenho sobre o HBM3E:
| Especificação | HBM3E | HBM4 |
|---|---|---|
| Largura de interface | 1024 bits | 2048 bits |
| Largura de banda | ~1,2 TB/s | 2+ TB/s |
| Eficiência energética | Base | ~40% melhor |
Já em escassez
Apesar da produção ainda não ter atingido volume, os stacks HBM4 de alto desempenho enfrentam escassez.11 A escassez elevou a memória de um simples componente para o que os analistas descrevem como um "ativo estratégico" de importância nacional.12
Subida dos preços de DRAM para servidores
A Samsung e a SK Hynix procuram aumentos de preços de 60-70% nos contratos de DRAM para servidores para o T1 2026 comparado com os níveis do T4 2025.13
Trajetória de preços
| Período | Movimento de preços |
|---|---|
| T4 2025 | Base |
| T1 2026 | +60-70% (proposto) |
| Ano completo 2026 | Mais aumentos esperados |
Os aumentos refletem a intensa procura de centros de dados e implementações de infraestrutura de IA que não mostram sinais de abrandamento.14
Dinâmica de oferta
O CFO da SK Hynix afirmou anteriormente que a empresa "já vendeu toda a nossa oferta de HBM de 2026."15 A Micron confirmou restrições semelhantes, com a capacidade de HBM para 2025 e 2026 totalmente reservada.16
O impulso de IA de $65 mil milhões da Coreia do Sul
A parceria Stargate enquadra-se no programa mais amplo de investimento em infraestrutura de IA de $65 mil milhões da Coreia do Sul até 2027.17
Detalhes do investimento
| Iniciativa | Investimento | Cronograma |
|---|---|---|
| Capex doméstico do SK Group | 128 biliões de won | Até 2028 |
| "Big Three" combinados | 700+ biliões de won (~$480MM) | 5-6 anos |
| Capacidade de centros de dados | 3 GW novos | Até 2030 |
Cluster de semicondutores de Yongin
Espera-se que o cluster de Yongin na Coreia do Sul se torne o maior centro de produção de HBM do mundo até 2027.18 A instalação consolidará a posição da Coreia como força dominante na fabricação de memória para IA.
Implicações estratégicas
Memória como ativo nacional
A concentração de produção avançada de memória na Coreia do Sul cria tanto oportunidades como riscos:19
Vantagens: - Posição dominante no mercado de HBM - Papel crítico na infraestrutura global de IA - Alavancagem em negociações comerciais
Vulnerabilidades: - Risco de concentração geográfica - Exposição geopolítica - Pontos únicos de falha
Para infraestrutura de IA
Organizações a planear implementações de GPU enfrentam cronogramas limitados pela memória:20
- Alocações de HBM requerem compromissos antecipados
- Custos de DRAM para servidores a subir significativamente
- Disponibilidade de memória pode determinar cronogramas de implementação
Pontos-chave
- 900K wafers/mês: Samsung e SK Hynix visam mais do que o dobro da capacidade global atual de HBM
- HBM4 fevereiro 2026: Produção em massa começa; já enfrenta escassez
- Aumentos de preços de 60-70%: Contratos de DRAM para servidores disparam no T1 2026
- Ativo estratégico: Memória elevada de componente a preocupação de segurança nacional
- Programa de $65MM: Coreia do Sul a posicionar-se como hub global de infraestrutura de IA
O estrangulamento de memória que tem restringido a infraestrutura de IA pode aliviar até 2027, mas 2026 permanecerá limitado pela oferta com o poder de fixação de preços firmemente nas mãos dos fabricantes coreanos.
Referências
-
OpenAI. "Samsung and SK join OpenAI's Stargate initiative to advance global AI infrastructure." Outubro 2025. https://openai.com/index/samsung-and-sk-join-stargate/ ↩
-
Declaração do SK Group via anúncio da OpenAI. ↩
-
KED Global. "Samsung, SK Hynix seek up to 70% server DRAM price hikes as AI boom tightens supply." Janeiro 2026. https://www.kedglobal.com/korean-chipmakers/newsView/ked202601050006 ↩
-
TechCrunch. "OpenAI ropes in Samsung, SK Hynix to source memory chips for Stargate." Outubro 2025. https://techcrunch.com/2025/10/01/openai-ropes-in-samsung-sk-hynix-to-source-memory-chips-for-stargate/ ↩
-
OpenAI, op. cit. ↩
-
Ibid. ↩
-
Data Center Dynamics. "Samsung and SK Hynix to scale up memory production capacity in 2026 to meet AI demand." Janeiro 2026. https://www.datacenterdynamics.com/en/news/samsung-and-sk-hynix-to-scale-up-memory-production-capacity-in-2026-to-meet-ai-demand/ ↩
-
Ibid. ↩
-
Financial Content. "The HBM Scramble: Samsung and SK Hynix Pivot to Bespoke Silicon for the 2026 AI Supercycle." Janeiro 2026. https://markets.financialcontent.com/wral/article/tokenring-2026-1-2-the-hbm-scramble-samsung-and-sk-hynix-pivot-to-bespoke-silicon-for-the-2026-ai-supercycle ↩
-
Introl. "The AI Memory Supercycle: How HBM Became AI's Most Critical Bottleneck." 2026. https://introl.com/blog/ai-memory-supercycle-hbm-2026 ↩
-
Financial Content, op. cit. ↩
-
Ibid. ↩
-
KED Global, op. cit. ↩
-
Ibid. ↩
-
Medium. "Memory Supercycle: How AI's HBM Hunger Is Squeezing DRAM." Dezembro 2025. ↩
-
Ibid. ↩
-
Introl. "South Korea AI Infrastructure: $65B Investment Powers GPU Revolution." https://introl.com/blog/south-korea-ai-infrastructure-65-billion-investment ↩
-
Korea Tech Today. "Korea Inc. Comes Home: How Samsung, Hyundai and SK Are Reshaping the Domestic Tech Economy." https://koreatechtoday.com/korea-inc-comes-home-how-samsung-hyundai-and-sk-are-reshaping-the-domestic-tech-economy/ ↩
-
Análise baseada em múltiplas fontes. ↩
-
Gizmodo. "Samsung CEO Says What We Already Know About the Memory Shortage." https://gizmodo.com/samsung-ceo-says-what-we-already-know-about-the-memory-shortage-2000705543 ↩
