Samsung dan SK Hynix Bergabung dengan Stargate: Memori Menjadi Senjata Strategis

Raksasa memori Korea berkomitmen untuk 900K wafer DRAM/bulan untuk Stargate OpenAI. HBM4 diluncurkan Februari 2026. Harga DRAM server melonjak 60-70%.

Samsung dan SK Hynix Bergabung dengan Stargate: Memori Menjadi Senjata Strategis

Samsung dan SK Hynix Bergabung dengan Stargate: Memori Menjadi Senjata Strategis

Samsung Electronics dan SK Hynix telah bergabung dengan inisiatif infrastruktur Stargate OpenAI, berkomitmen untuk meningkatkan produksi DRAM hingga 900.000 wafer start per bulan.1 Target ini mewakili lebih dari dua kali lipat kapasitas memori bandwidth tinggi global saat ini.2 Dengan produksi massal HBM4 yang dimulai pada Februari 2026 dan harga DRAM server yang melonjak 60-70%, memori telah bertransformasi dari komponen komoditas menjadi aset nasional strategis.3

Komitmen Stargate

OpenAI mengumumkan kemitraan pada Oktober 2025, mengamankan produksi memori Korea untuk pembangunan infrastruktur AI besar-besaran.4 Perjanjian tersebut mencakup produksi wafer DRAM dan konstruksi pusat data baru di Korea Selatan.5

Target Produksi

Metrik Saat Ini Target
Wafer start DRAM ~400K/bulan (industri) 900K/bulan
Kapasitas HBM Baseline 2x+ saat ini
Timeline 2025 2026-2027

SK Group mencatat bahwa komitmen ini akan lebih dari menggandakan kapasitas industri saat ini untuk chip memori bandwidth tinggi.6

Konstruksi Fab Baru

Kedua perusahaan sedang membangun fasilitas fabrikasi baru:7

Perusahaan Fasilitas Lokasi Timeline
Samsung P5 Pyeongtaek, Gyeonggi Operasional 2028
SK Hynix M15X Korea Selatan Pertengahan 2027

Samsung berencana memperluas kapasitas produksi sekitar 50% pada 2026, sementara SK Hynix mengumumkan peningkatan investasi infrastruktur lebih dari empat kali lipat dari angka yang direncanakan sebelumnya.8

HBM4: Revolusi Februari

Produksi massal HBM4 dimulai Februari 2026, menandai perombakan arsitektur paling signifikan dalam sejarah teknologi memori.9

Kemajuan Teknis

HBM4 menggandakan lebar antarmuka dari 1024 menjadi 2048 bit dan melampaui 10 Gbps per pin, menghasilkan lebih dari 2 TB/s per chip.10 Peningkatan kinerja dibanding HBM3E:

Spesifikasi HBM3E HBM4
Lebar Antarmuka 1024 bit 2048 bit
Bandwidth ~1,2 TB/s 2+ TB/s
Efisiensi Daya Baseline ~40% lebih baik

Sudah Mengalami Kekurangan

Meskipun produksi belum mencapai volume, stack HBM4 kelas atas menghadapi kelangkaan.11 Kekurangan ini telah mengangkat memori dari komponen sederhana menjadi apa yang analis gambarkan sebagai "aset strategis" yang penting secara nasional.12

Lonjakan Harga DRAM Server

Samsung dan SK Hynix mencari kenaikan harga 60-70% pada kontrak DRAM server untuk Q1 2026 dibandingkan tingkat Q4 2025.13

Trajektori Harga

Periode Pergerakan Harga
Q4 2025 Baseline
Q1 2026 +60-70% (diusulkan)
Tahun Penuh 2026 Kenaikan lebih lanjut diharapkan

Kenaikan ini mencerminkan permintaan intens dari pusat data dan deployment infrastruktur AI yang tidak menunjukkan tanda-tanda melambat.14

Dinamika Pasokan

CFO SK Hynix sebelumnya menyatakan bahwa perusahaan telah "menjual habis seluruh pasokan HBM 2026 kami."15 Micron mengkonfirmasi kendala serupa, dengan kapasitas HBM untuk 2025 dan 2026 sudah sepenuhnya dipesan.16

Dorongan AI $65 Miliar Korea Selatan

Kemitraan Stargate cocok dalam program investasi infrastruktur AI $65 miliar Korea Selatan yang lebih luas hingga 2027.17

Rincian Investasi

Inisiatif Investasi Timeline
Capex domestik SK Group 128 triliun won Hingga 2028
"Big Three" gabungan 700+ triliun won (~$480M) 5-6 tahun
Kapasitas pusat data 3 GW baru Hingga 2030

Kluster Semikonduktor Yongin

Kluster Yongin di Korea Selatan diharapkan menjadi hub produksi HBM terbesar di dunia pada 2027.18 Fasilitas ini akan mengukuhkan posisi Korea sebagai kekuatan dominan dalam manufaktur memori AI.

Implikasi Strategis

Memori sebagai Aset Nasional

Konsentrasi produksi memori canggih di Korea Selatan menciptakan peluang dan risiko:19

Keuntungan: - Posisi pasar dominan dalam HBM - Peran kritis dalam infrastruktur AI global - Leverage dalam negosiasi perdagangan

Kerentanan: - Risiko konsentrasi geografis - Paparan geopolitik - Titik kegagalan tunggal

Untuk Infrastruktur AI

Organisasi yang merencanakan deployment GPU menghadapi timeline yang dibatasi memori:20

  • Alokasi HBM memerlukan komitmen di muka
  • Biaya DRAM server meningkat signifikan
  • Ketersediaan memori dapat menentukan jadwal deployment

Poin Penting

  1. 900K Wafer/Bulan: Samsung dan SK Hynix menargetkan lebih dari dua kali lipat kapasitas HBM global saat ini
  2. HBM4 Februari 2026: Produksi massal dimulai; sudah menghadapi kekurangan
  3. Kenaikan Harga 60-70%: Kontrak DRAM server melonjak Q1 2026
  4. Aset Strategis: Memori terangkat dari komponen menjadi perhatian keamanan nasional
  5. Program $65M: Korea Selatan memposisikan diri sebagai hub infrastruktur AI global

Hambatan memori yang telah membatasi infrastruktur AI mungkin berkurang pada 2027, tetapi 2026 akan tetap dibatasi pasokan dengan kekuatan penetapan harga tetap di tangan produsen Korea.


Referensi


  1. OpenAI. "Samsung and SK join OpenAI's Stargate initiative to advance global AI infrastructure." Oktober 2025. https://openai.com/index/samsung-and-sk-join-stargate/ 

  2. Pernyataan SK Group melalui pengumuman OpenAI. 

  3. KED Global. "Samsung, SK Hynix seek up to 70% server DRAM price hikes as AI boom tightens supply." Januari 2026. https://www.kedglobal.com/korean-chipmakers/newsView/ked202601050006 

  4. TechCrunch. "OpenAI ropes in Samsung, SK Hynix to source memory chips for Stargate." Oktober 2025. https://techcrunch.com/2025/10/01/openai-ropes-in-samsung-sk-hynix-to-source-memory-chips-for-stargate/ 

  5. OpenAI, op. cit. 

  6. Ibid. 

  7. Data Center Dynamics. "Samsung and SK Hynix to scale up memory production capacity in 2026 to meet AI demand." Januari 2026. https://www.datacenterdynamics.com/en/news/samsung-and-sk-hynix-to-scale-up-memory-production-capacity-in-2026-to-meet-ai-demand/ 

  8. Ibid. 

  9. Financial Content. "The HBM Scramble: Samsung and SK Hynix Pivot to Bespoke Silicon for the 2026 AI Supercycle." Januari 2026. https://markets.financialcontent.com/wral/article/tokenring-2026-1-2-the-hbm-scramble-samsung-and-sk-hynix-pivot-to-bespoke-silicon-for-the-2026-ai-supercycle 

  10. Introl. "The AI Memory Supercycle: How HBM Became AI's Most Critical Bottleneck." 2026. https://introl.com/blog/ai-memory-supercycle-hbm-2026 

  11. Financial Content, op. cit. 

  12. Ibid. 

  13. KED Global, op. cit. 

  14. Ibid. 

  15. Medium. "Memory Supercycle: How AI's HBM Hunger Is Squeezing DRAM." Desember 2025. 

  16. Ibid. 

  17. Introl. "South Korea AI Infrastructure: $65B Investment Powers GPU Revolution." https://introl.com/blog/south-korea-ai-infrastructure-65-billion-investment 

  18. Korea Tech Today. "Korea Inc. Comes Home: How Samsung, Hyundai and SK Are Reshaping the Domestic Tech Economy." https://koreatechtoday.com/korea-inc-comes-home-how-samsung-hyundai-and-sk-are-reshaping-the-domestic-tech-economy/ 

  19. Analisis berdasarkan berbagai sumber. 

  20. Gizmodo. "Samsung CEO Says What We Already Know About the Memory Shortage." https://gizmodo.com/samsung-ceo-says-what-we-already-know-about-the-memory-shortage-2000705543 

Request a Quote_

Tell us about your project and we'll respond within 72 hours.

> TRANSMISSION_COMPLETE

Request Received_

Thank you for your inquiry. Our team will review your request and respond within 72 hours.

QUEUED FOR PROCESSING