Samsung und SK Hynix treten Stargate bei: Speicher wird zur strategischen Waffe
Samsung Electronics und SK Hynix sind der Stargate-Infrastrukturinitiative von OpenAI beigetreten und haben sich verpflichtet, die DRAM-Produktion auf 900.000 Wafer-Starts pro Monat zu skalieren.1 Das Ziel repräsentiert mehr als das Doppelte der aktuellen globalen High-Bandwidth-Memory-Kapazität.2 Mit dem Start der HBM4-Massenproduktion im Februar 2026 und Server-DRAM-Preisen, die um 60-70% steigen, hat sich Speicher von einer Commodity-Komponente zu einem strategischen nationalen Vermögenswert gewandelt.3
Die Stargate-Verpflichtung
OpenAI kündigte die Partnerschaften im Oktober 2025 an und sicherte sich koreanische Speicherproduktion für seinen massiven Aufbau der KI-Infrastruktur.4 Die Vereinbarungen umfassen sowohl die DRAM-Wafer-Produktion als auch den Bau neuer Rechenzentren in Südkorea.5
Produktionsziele
| Metrik | Aktuell | Ziel |
|---|---|---|
| DRAM-Wafer-Starts | ~400K/Monat (Industrie) | 900K/Monat |
| HBM-Kapazität | Basis | 2x+ aktuell |
| Zeitplan | 2025 | 2026-2027 |
SK Group merkte an, dass diese Verpflichtung die aktuelle Industriekapazität für High-Bandwidth-Speicherchips mehr als verdoppeln würde.6
Neue Fab-Konstruktion
Beide Unternehmen bauen neue Fertigungsanlagen:7
| Unternehmen | Anlage | Standort | Zeitplan |
|---|---|---|---|
| Samsung | P5 | Pyeongtaek, Gyeonggi | Betrieb 2028 |
| SK Hynix | M15X | Südkorea | Mitte 2027 |
Samsung plant, die Produktionskapazität 2026 um etwa 50% zu erweitern, während SK Hynix Investitionssteigerungen von mehr als dem Vierfachen der zuvor geplanten Zahlen ankündigte.8
HBM4: Die Februar-Revolution
Die Massenproduktion von HBM4 beginnt im Februar 2026 und markiert die bedeutendste architektonische Überarbeitung in der Geschichte der Speichertechnologie.9
Technische Fortschritte
HBM4 verdoppelt die Schnittstellenbreite von 1024 auf 2048 Bit und überschreitet 10 Gbps pro Pin, was mehr als 2 TB/s pro Chip liefert.10 Leistungsverbesserungen gegenüber HBM3E:
| Spezifikation | HBM3E | HBM4 |
|---|---|---|
| Schnittstellenbreite | 1024 Bit | 2048 Bit |
| Bandbreite | ~1,2 TB/s | 2+ TB/s |
| Energieeffizienz | Basis | ~40% besser |
Bereits in Knappheit
Obwohl die Produktion noch kein Volumen erreicht hat, stehen High-Bin-HBM4-Stacks vor Knappheit.11 Die Knappheit hat Speicher von einer einfachen Komponente zu dem erhöht, was Analysten als "strategisches Asset" von nationaler Bedeutung beschreiben.12
Server-DRAM-Preisanstieg
Samsung und SK Hynix streben Preiserhöhungen von 60-70% bei Server-DRAM-Verträgen für Q1 2026 im Vergleich zu Q4 2025 an.13
Preisentwicklung
| Zeitraum | Preisentwicklung |
|---|---|
| Q4 2025 | Basis |
| Q1 2026 | +60-70% (vorgeschlagen) |
| Gesamtjahr 2026 | Weitere Erhöhungen erwartet |
Die Erhöhungen spiegeln die intensive Nachfrage von Rechenzentren und KI-Infrastruktur-Deployments wider, die keine Anzeichen einer Verlangsamung zeigen.14
Angebotsdynamik
Der CFO von SK Hynix erklärte zuvor, dass das Unternehmen "bereits unser gesamtes HBM-Angebot für 2026 ausverkauft hat."15 Micron bestätigte ähnliche Einschränkungen, wobei die HBM-Kapazität für 2025 und 2026 vollständig gebucht ist.16
Südkoreas 65-Milliarden-Dollar-KI-Offensive
Die Stargate-Partnerschaft fügt sich in Südkoreas breiteres 65-Milliarden-Dollar-KI-Infrastruktur-Investitionsprogramm ein, das bis 2027 läuft.17
Investitionsaufschlüsselung
| Initiative | Investition | Zeitplan |
|---|---|---|
| SK Group inländische Capex | 128 Billionen Won | Bis 2028 |
| "Big Three" kombiniert | 700+ Billionen Won (~$480B) | 5-6 Jahre |
| Rechenzentrumskapazität | 3 GW neu | Bis 2030 |
Yongin Semiconductor Cluster
Der Yongin-Cluster in Südkorea wird voraussichtlich bis 2027 zum weltweit größten HBM-Produktionszentrum.18 Die Anlage wird Koreas Position als dominierende Kraft in der KI-Speicherfertigung verankern.
Strategische Implikationen
Speicher als nationales Vermögen
Die Konzentration der fortgeschrittenen Speicherproduktion in Südkorea schafft sowohl Chancen als auch Risiken:19
Vorteile: - Dominante Marktposition bei HBM - Kritische Rolle in der globalen KI-Infrastruktur - Hebel bei Handelsverhandlungen
Schwachstellen: - Geografisches Konzentrationsrisiko - Geopolitische Exposition - Single Points of Failure
Für KI-Infrastruktur
Organisationen, die GPU-Deployments planen, stehen vor speicherbeschränkten Zeitplänen:20
- HBM-Zuteilungen erfordern Vorabverpflichtungen
- Server-DRAM-Kosten steigen erheblich
- Speicherverfügbarkeit kann Deployment-Zeitpläne bestimmen
Wichtige Erkenntnisse
- 900K Wafer/Monat: Samsung und SK Hynix zielen auf mehr als das Doppelte der aktuellen globalen HBM-Kapazität
- HBM4 Februar 2026: Massenproduktion beginnt; bereits mit Engpässen konfrontiert
- 60-70% Preiserhöhungen: Server-DRAM-Verträge steigen Q1 2026 sprunghaft
- Strategisches Asset: Speicher von Komponente zur nationalen Sicherheitssorge erhoben
- 65B$-Programm: Südkorea positioniert sich als globaler KI-Infrastruktur-Hub
Der Speicherengpass, der die KI-Infrastruktur eingeschränkt hat, könnte sich bis 2027 entspannen, aber 2026 wird angebotsbeschränkt bleiben, wobei die Preismacht fest in den Händen der koreanischen Hersteller liegt.
Referenzen
-
OpenAI. "Samsung and SK join OpenAI's Stargate initiative to advance global AI infrastructure." Oktober 2025. https://openai.com/index/samsung-and-sk-join-stargate/ ↩
-
SK Group Erklärung via OpenAI-Ankündigung. ↩
-
KED Global. "Samsung, SK Hynix seek up to 70% server DRAM price hikes as AI boom tightens supply." Januar 2026. https://www.kedglobal.com/korean-chipmakers/newsView/ked202601050006 ↩
-
TechCrunch. "OpenAI ropes in Samsung, SK Hynix to source memory chips for Stargate." Oktober 2025. https://techcrunch.com/2025/10/01/openai-ropes-in-samsung-sk-hynix-to-source-memory-chips-for-stargate/ ↩
-
OpenAI, op. cit. ↩
-
Ibid. ↩
-
Data Center Dynamics. "Samsung and SK Hynix to scale up memory production capacity in 2026 to meet AI demand." Januar 2026. https://www.datacenterdynamics.com/en/news/samsung-and-sk-hynix-to-scale-up-memory-production-capacity-in-2026-to-meet-ai-demand/ ↩
-
Ibid. ↩
-
Financial Content. "The HBM Scramble: Samsung and SK Hynix Pivot to Bespoke Silicon for the 2026 AI Supercycle." Januar 2026. https://markets.financialcontent.com/wral/article/tokenring-2026-1-2-the-hbm-scramble-samsung-and-sk-hynix-pivot-to-bespoke-silicon-for-the-2026-ai-supercycle ↩
-
Introl. "The AI Memory Supercycle: How HBM Became AI's Most Critical Bottleneck." 2026. https://introl.com/blog/ai-memory-supercycle-hbm-2026 ↩
-
Financial Content, op. cit. ↩
-
Ibid. ↩
-
KED Global, op. cit. ↩
-
Ibid. ↩
-
Medium. "Memory Supercycle: How AI's HBM Hunger Is Squeezing DRAM." Dezember 2025. ↩
-
Ibid. ↩
-
Introl. "South Korea AI Infrastructure: $65B Investment Powers GPU Revolution." https://introl.com/blog/south-korea-ai-infrastructure-65-billion-investment ↩
-
Korea Tech Today. "Korea Inc. Comes Home: How Samsung, Hyundai and SK Are Reshaping the Domestic Tech Economy." https://koreatechtoday.com/korea-inc-comes-home-how-samsung-hyundai-and-sk-are-reshaping-the-domestic-tech-economy/ ↩
-
Analyse basierend auf mehreren Quellen. ↩
-
Gizmodo. "Samsung CEO Says What We Already Know About the Memory Shortage." https://gizmodo.com/samsung-ceo-says-what-we-already-know-about-the-memory-shortage-2000705543 ↩
