Samsung và SK Hynix gia nhập Stargate: Bộ nhớ trở thành vũ khí chiến lược

Samsung Electronics và SK Hynix đã gia nhập sáng kiến cơ sở hạ tầng Stargate của OpenAI, cam kết mở rộng sản xuất DRAM lên 900.000 lượt khởi động wafer mỗi tháng.¹ Mục tiêu này đại diện cho hơn gấp đôi công suất bộ nhớ băng thông cao toàn cầu hiện tại.² Với việc sản xuất hàng loạt HBM4 bắt đầu vào tháng 2/2026 và giá DRAM máy chủ tăng 60-70%, bộ nhớ đã chuyển đổi từ linh kiện hàng hóa thành tài sản quốc gia chiến lược.³

Cam kết Stargate

OpenAI công bố các quan hệ đối tác vào tháng 10/2025, đảm bảo sản xuất bộ nhớ Hàn Quốc cho việc xây dựng cơ sở hạ tầng AI khổng lồ của mình.⁴ Các thỏa thuận bao gồm cả sản xuất wafer DRAM và xây dựng trung tâm dữ liệu mới tại Hàn Quốc.⁵

Mục tiêu sản xuất

SK Group lưu ý rằng cam kết này sẽ tăng gấp đôi công suất ngành hiện tại cho chip bộ nhớ băng thông cao.⁶

Xây dựng fab mới

Cả hai công ty đang xây dựng các cơ sở sản xuất mới:⁷

Samsung dự kiến mở rộng công suất sản xuất khoảng 50% vào năm 2026, trong khi SK Hynix công bố tăng đầu tư cơ sở hạ tầng hơn bốn lần so với kế hoạch trước đó.⁸

HBM4: Cuộc cách mạng tháng Hai

Sản xuất hàng loạt HBM4 bắt đầu vào tháng 2/2026, đánh dấu cuộc đại tu kiến trúc quan trọng nhất trong lịch sử công nghệ bộ nhớ.⁹

Tiến bộ kỹ thuật

HBM4 tăng gấp đôi độ rộng giao diện từ 1024 lên 2048 bit và vượt quá 10 Gbps mỗi chân, cung cấp hơn 2 TB/s mỗi chip.¹⁰ Cải thiện hiệu suất so với HBM3E:

Đã thiếu hụt

Mặc dù sản xuất chưa đạt khối lượng, các stack HBM4 cao cấp đang đối mặt với khan hiếm.¹¹ Sự thiếu hụt đã nâng bộ nhớ từ một linh kiện đơn giản thành cái mà các nhà phân tích mô tả là "tài sản chiến lược" có tầm quan trọng quốc gia.¹²

Giá DRAM máy chủ tăng vọt

Samsung và SK Hynix đang tìm kiếm tăng giá 60-70% cho các hợp đồng DRAM máy chủ Q1 2026 so với mức Q4 2025.¹³

Quỹ đạo giá

Việc tăng giá phản ánh nhu cầu mạnh mẽ từ các trung tâm dữ liệu và triển khai cơ sở hạ tầng AI không có dấu hiệu chậm lại.¹⁴

Động lực cung ứng

CFO của SK Hynix trước đó tuyên bố rằng công ty đã "bán hết toàn bộ nguồn cung HBM 2026 của chúng tôi."¹⁵ Micron xác nhận các hạn chế tương tự, với công suất HBM cho 2025 và 2026 đã được đặt trước hoàn toàn.¹⁶

Đẩy mạnh AI 65 tỷ USD của Hàn Quốc

Quan hệ đối tác Stargate nằm trong chương trình đầu tư cơ sở hạ tầng AI 65 tỷ USD rộng hơn của Hàn Quốc kéo dài đến 2027.¹⁷

Phân bổ đầu tư

Cụm bán dẫn Yongin

Cụm Yongin ở Hàn Quốc dự kiến trở thành trung tâm sản xuất HBM lớn nhất thế giới vào năm 2027.¹⁸ Cơ sở này sẽ củng cố vị thế của Hàn Quốc như lực lượng thống trị trong sản xuất bộ nhớ AI.

Hàm ý chiến lược

Bộ nhớ như tài sản quốc gia

Sự tập trung sản xuất bộ nhớ tiên tiến tại Hàn Quốc tạo ra cả cơ hội và rủi ro:¹⁹

Lợi thế: - Vị thế thống trị trong thị trường HBM - Vai trò quan trọng trong cơ sở hạ tầng AI toàn cầu - Đòn bẩy trong đàm phán thương mại

Điểm yếu: - Rủi ro tập trung địa lý - Rủi ro địa chính trị - Điểm lỗi đơn lẻ

Đối với cơ sở hạ tầng AI

Các tổ chức lập kế hoạch triển khai GPU đối mặt với thời gian bị hạn chế bởi bộ nhớ:²⁰

• Phân bổ HBM yêu cầu cam kết trước
• Chi phí DRAM máy chủ tăng đáng kể
• Tính sẵn có của bộ nhớ có thể quyết định lịch trình triển khai

Điểm chính

1. 900K Wafer/Tháng: Samsung và SK Hynix nhắm mục tiêu hơn gấp đôi công suất HBM toàn cầu hiện tại
2. HBM4 Tháng 2/2026: Sản xuất hàng loạt bắt đầu; đã đối mặt thiếu hụt
3. Tăng giá 60-70%: Hợp đồng DRAM máy chủ tăng vọt Q1 2026
4. Tài sản chiến lược: Bộ nhớ được nâng từ linh kiện thành mối quan ngại an ninh quốc gia
5. Chương trình 65 tỷ USD: Hàn Quốc định vị như trung tâm cơ sở hạ tầng AI toàn cầu

Nút thắt bộ nhớ đã hạn chế cơ sở hạ tầng AI có thể giảm bớt vào năm 2027, nhưng 2026 sẽ vẫn bị hạn chế nguồn cung với quyền định giá nằm chắc trong tay các nhà sản xuất Hàn Quốc.

Tài liệu tham khảo