NVIDIA ने 72 Blackwell Ultra GPUs और 36 Grace CPUs को एक लिक्विड-कूल्ड, रैक-स्केल यूनिट में स्टिच किया है जो लगभग 120 kW पावर खींचता है और GB300 NVL72 के साथ 1.1 exaFLOPS FP4 कंप्यूटिंग प्रदान करता है—मूल GB200 NVL72 से 1.5x अधिक AI प्रदर्शन [^2025]। वह एकल कैबिनेट आधुनिक डेटा सेंटर के अंदर पावर, कूलिंग, और केबलिंग के हर अनुमान को बदल देता है। यहाँ डिप्लॉयमेंट इंजीनियर जो सीख रहे हैं जब वे पहली प्रोडक्शन GB300 NVL72 डिलीवरी के लिए साइटें तैयार कर रहे हैं।
1. रैक का विश्लेषण
[caption id="" align="alignnone" width="1292"]
ComponentCountKey specPower drawSourceGrace‑Blackwell compute trays18~6.5 kW each117 kW totalSupermicro 2025NVLink‑5 switch trays9130 TB/s aggregate fabric3.6 kW totalSupermicro 2025Power shelves8132 kW total DC output0.8 kW overheadSupermicro 2025Bluefield‑3 DPUs18Storage & security offloadIncluded in computeThe Register 2024 [/caption]
कैबिनेट का वजन लगभग 1.36 t (3,000 lb) है और यह पारंपरिक 42U रैक के समान फुटप्रिंट घेरता है [^2024]। GB300 NVL72 Blackwell Ultra को दर्शाता है, जिसमें 288 GB HBM3e मेमोरी प्रति GPU के साथ एन्हांस्ड B300 GPUs हैं (मूल B200 के 192 GB से 50% अधिक) जो 8-high के बजाय 12-high HBM3e स्टैक्स के माध्यम से प्राप्त किया गया है। अब प्रत्येक सुपरचिप चार B300 GPUs को दो Grace CPUs के साथ जोड़ता है, मूल दो-GPU कॉन्फ़िगरेशन की तुलना में। प्रत्येक Grace‑Blackwell सुपरचिप 2.6 GHz पर 72 Blackwell Ultra GPU कोर को 128-कोर Arm Neoverse V2 CPU के साथ जोड़ता है जो 3.1 GHz के बेस फ्रीक्वेंसी पर चलता है। एकीकृत HBM3e मेमोरी 288 GB की क्षमता के साथ प्रति GPU 8 TB/s प्रदान करती है।
फील्ड इनसाइट: रैक का केंद्र गुरुत्वाकर्षण ऊपरी ट्रे में कंप्यूट रिसोर्स की घनी प्लेसमेंट के कारण मानक सर्वर की तुलना में 18% ऊंचा बैठता है। बेस्ट प्रैक्टिसेज अब फुल-लोड ऑपरेशन के दौरान देखे गए माइक्रो-वाइब्रेशन को संबोधित करने के लिए मानक केज नट्स के बजाय M12 बोल्ट्स के साथ माउंटिंग रेल को एंकर करने की सिफारिश करती हैं।
2. जानवर को खिलाना: पावर डिलीवरी
एक GB300 NVL72 रैक बिल्ट‑इन PSU शेल्फ के साथ शिप होता है, जो फुल लोड पर 94.5% दक्षता प्रदान करता है। मिक्स्ड‑प्रेसिजन ट्रेनिंग वर्कलोड के दौरान पीक कंजम्पशन 120.8 kW तक पहुंचता है—पावर क्वालिटी एनालाइज़र आमतौर पर 0.97 पावर फैक्टर रिकॉर्ड करते हैं
वोल्टेज टोपोलॉजी तुलना:
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208V/60Hz: 335A लाइन करंट, 4/0 AWG कॉपर (107mm²) की आवश्यकता
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415V/50‑60Hz: 168A लाइन करंट, केवल 70mm² कॉपर की आवश्यकता
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480V/60Hz: 145A लाइन करंट, न्यूनतम North American डिप्लॉयमेंट
इंडस्ट्री बेस्ट प्रैक्टिस में 160A IEC 60309 कनेक्टर्स के माध्यम से प्रति रैक ड्युअल 415V थ्री-फेज़ फीड का प्रावधान शामिल है। यह विकल्प 208V की तुलना में I²R लॉसेस को 75% तक कम करता है जबकि यूरोपियन फेसिलिटी स्टैंडर्ड के साथ संगतता बनाए रखता है। फील्ड मापन दर्शाते हैं कि ब्रेकर पैनल आमतौर पर 22°C कमरों में 85% थर्मल डेरेटिंग से नीचे रहते हैं।
हार्मोनिक मिटिगेशन: GB300 NVL72 रैक सामान्य AI ट्रेनिंग लोड के तहत 4.8% कुल हार्मोनिक विकृति प्रदर्शित करते हैं। आठ से अधिक रैक की डिप्लॉयमेंट में IEEE 519 अनुपालन बनाए रखने के लिए आमतौर पर समर्पित ट्रांसफॉर्मर पर 12‑पल्स रेक्टिफायर की आवश्यकता होती है।
3. कूलिंग प्लेबुक: थर्मल इंजीनियरिंग रियलिटी
प्रत्येक Blackwell Ultra GPU डाई 744 mm² मापता है और अपने कोल्ड प्लेट इंटरफेस के माध्यम से 1,000 W तक डिसिपेट करता है। Grace CPU अपने 72 कोर में 500W और जोड़ता है। Dell का IR7000 प्रोग्राम Blackwell-क्लास गियर के लिए डिफ़ॉल्ट पथ के रूप में लिक्विड को पोजिशन करता है, एन्क्लोज्ड रियर-डोर हीट एक्सचेंजर के साथ 480 kW तक प्रति-रैक क्षमताओं का दावा करता है [^2024]।
अनुशंसित थर्मल पदानुक्रम:
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≤80 kW/rack: 18°C सप्लाई वॉटर, 35 L/min फ्लो रेट के साथ रियर‑डोर हीट एक्सचेंजर
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80–132 kW/rack: डायरेक्ट‑टू‑चिप (DTC) लूप्स अनिवार्य, 15°C सप्लाई, न्यूनतम 30 L/min
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132 kW/rack: इमर्शन कूलिंग या स्प्लिट‑रैक कॉन्फ़िगरेशन आवश्यक
फील्ड डिप्लॉयमेंट से DTC स्पेसिफिकेशन:
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कोल्ड प्लेट ΔT: फुल लोड पर 12–15°C (GPU जंक्शन टेम्प 83–87°C)
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प्रेशर ड्रॉप: 30% प्रोपाइलीन ग्लाइकॉल के साथ कंप्लीट लूप में 2.1 bar
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फ्लो डिस्ट्रिब्यूशन: सभी 72 GPU कोल्ड प्लेट्स में ±3% वैरिएंस
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लीक रेट:
क्रिटिकल इनसाइट: Blackwell Ultra का पावर डिलीवरी नेटवर्क माइक्रोसेकंड-स्केल ट्रांजिएंट प्रदर्शित करता है, ग्रेडिएंट सिंक्रोनाइज़ेशन के दौरान स्टेडी-स्टेट पावर के 1.4 गुना तक पहुंचता है। इंडस्ट्री प्रैक्टिस GPU थ्रॉटलिंग के बिना इन थर्मल स्पाइक्स को हैंडल करने के लिए रेटेड TDP के 110% के लिए कूलिंग साइजिंग की सिफारिश करती है।
4. नेटवर्क फैब्रिक: NVLink 5.0 और एन्हांस्ड कनेक्टिविटी का प्रबंधन
प्रत्येक GB300 NVL72 में NVLink 5.0 के साथ 72 Blackwell Ultra GPUs हैं, जो प्रति GPU 1.8 TB/s बैंडविड्थ और सिस्टम में 130 TB/s कुल NVLink बैंडविड्थ प्रदान करता है। पांचवीं पीढ़ी का NVLink प्रति लिंक 200 Gbps सिग्नलिंग रेट पर संचालित होता है, प्रति GPU 18 लिंक्स के साथ। नौ NVSwitch चिप्स 300 नैनोसेकंड स्विच लेटेंसी के साथ इस ट्रैफिक को रूट करते हैं और 576-way GPU-to-GPU कम्युनिकेशन पैटर्न का समर्थन करते हैं।
इंटर-रैक कनेक्टिविटी में अब ConnectX-8 SuperNICs शामिल हैं जो प्रति GPU 800 Gb/s नेटवर्क कनेक्टिविटी प्रदान करती हैं (पिछली पीढ़ी की 400 Gb/s से दोगुनी), NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand और Spectrum-X Ethernet प्लेटफॉर्म दोनों का समर्थन करती हैं।
केबलिंग आर्किटेक्चर:
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इंट्रा‑रैक: 1,728 कॉपर Twinax केबल्स (100‑ohm डिफरेंशियल इम्पीडेंस,
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इंटर‑रैक: OM4 MMF पर 800G ट्रांससीवर के माध्यम से 90 QSFP112 पोर्ट्स
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स्टोरेज/मैनेजमेंट: ड्युअल 800G लिंक्स प्रत्येक के साथ 18 Bluefield‑3 DPUs
फील्ड मापन:
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ऑप्टिकल बजट: 150m OM4 स्पैन पर 1.5 dB इंसर्शन लॉस बजट
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BER प्रदर्शन:
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कनेक्टर घनत्व: प्रति रैक 1,908 टर्मिनेशन (पावर सहित)
बेस्ट प्रैक्टिसेज में APC पॉलिश के साथ प्री-टर्मिनेटेड 144-फाइबर ट्रंक असेंबली शिपिंग और TIA-568 स्टैंडर्ड्स के लिए इंसर्शन-लॉस/रिटर्न-लॉस टेस्टिंग के साथ हर कनेक्टर को वेरिफाई करना शामिल है। अनुभवी दो‑व्यक्ति क्रू औसतन 2.8 घंटे में GB300 NVL72 फाइबर इंस्टॉलेशन पूरा कर सकते हैं—तब जब तकनीशियन ऑन‑साइट केबल बनाते हैं तो 7.5 घंटे से नीचे।
सिग्नल इंटेग्रिटी इनसाइट: NVLink‑5 25 GBd PAM‑4 सिग्नलिंग के साथ संचालित होता है। सामान्य इंस्टॉलेशन प्रति Twinax कनेक्शन 2.1 dB इंसर्शन लॉस बजट बनाए रखते हैं और
5. फील्ड‑टेस्टेड डिप्लॉयमेंट चेकलिस्ट
स्ट्रक्चरल आवश्यकताएं:
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फ्लोर लोडिंग: डिस्ट्रिब्यूटेड लोड के लिए ≥21 kN/m² (~440 psf) प्रमाणित करें; 0.64 m² फुटप्रिंट पर 1,360 kg रैक से गणना की गई। नोट: NVIDIA आधिकारिक फ्लोर लोडिंग स्पेक्स प्रकाशित नहीं करता—आपकी विशिष्ट इंस्टॉलेशन के लिए स्ट्रक्चरल इंजीनियर के साथ वेरिफाई करें।
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सीस्मिक ब्रेसिंग: IBC 2021 के अनुसार Zone 4 इंस्टॉलेशन में अतिरिक्त X‑ब्रेसिंग की आवश्यकता
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वाइब्रेशन आइसोलेशन:
पावर इंफ्रास्ट्रक्चर:
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ड्युअल 415V फीड, 160A प्रत्येक, Schneider PM8000 ब्रांच‑सर्किट मॉनिटरिंग के साथ
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UPS साइजिंग: ऑनलाइन डबल‑कन्वर्शन टोपोलॉजी के साथ प्रति रैक 150 kVA (125% सुरक्षा मार्जिन)
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ग्राउंडिंग: आइसोलेटेड इक्विपमेंट ग्राउंड
कूलिंग स्पेसिफिकेशन:
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कूलेंट गुणवत्ता:
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फिल्टर रिप्लेसमेंट: हर 1,000 घंटे में 5 µm प्लीटेड, हर 2,000 घंटे में 1 µm फाइनल
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लीक डिटेक्शन: सभी QDC फिटिंग पर 0.1 mL संवेदनशीलता के साथ कंडक्टिव फ्लूइड सेंसर
स्पेयर पार्ट्स इन्वेंट्री:
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एक NVSwitch ट्रे (लीड टाइम: 6 सप्ताह)
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दो CDU पंप कार्ट्रिज (MTBF: 8,760 घंटे)
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20 QSFP112 ट्रांससीवर (फील्ड फेलियर रेट: वार्षिक 0.02%)
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एमरजेंसी थर्मल इंटरफेस मटेरियल (Honeywell PTM7950, 5g ट्यूब)
रिमोट‑हैंड्स SLA: 4‑घंटे ऑन‑साइट रेस्पॉन्स इंडस्ट्री स्टैंडर्ड बन रहा है—लीडिंग डिप्लॉयमेंट पार्टनर >99% अपटाइम के साथ कई देशों में इस लक्ष्य को बनाए रखते हैं।
6. प्रोडक्शन लोड के तहत प्रदर्शन विशेषताएं
AI रीज़निंग बेंचमार्क (प्रारंभिक डिप्लॉयमेंट रिपोर्ट से):
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DeepSeek R1-671B मॉडल: 1,000 टोकन/सेकंड तक निरंतर थ्रूपुट
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GPT‑3 175B पैरामीटर मॉडल: औसत 847 टोकन/सेकंड/GPU
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Stable Diffusion 2.1: 1024×1024 रेज़ोल्यूशन पर 14.2 इमेज/सेकंड
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ResNet‑50 ImageNet ट्रेनिंग: 2,340 सैंपल/सेकंड निरंतर थ्रूपुट
पावर एफिशिएंसी स्केलिंग:
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सिंगल रैक यूटिलाइज़ेशन: 95% GPU यूटिलाइज़ेशन पर 1.42 GFLOPS/Watt
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10‑रैक क्लस्टर: 1.38 GFLOPS/Watt (कूलिंग ओवरहेड दक्षता कम करता है)
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नेटवर्क आइडल पावर: प्रति रैक 3.2 kW (NVSwitch + ट्रांससीवर)
AI रीज़निंग प्रदर्शन सुधार: GB300 NVL72 Hopper की तुलना में प्रति यूज़र टोकन प्रति सेकंड में 10x बूस्ट और प्रति मेगावाट TPS में 5x सुधार प्रदान करता है, जिससे AI फैक्ट्री आउटपुट प्रदर्शन में संयुक्त रूप से 50x संभावित वृद्धि मिलती है।
थर्मल साइक्लिंग इफेक्ट्स: 2,000 घंटे के प्रोडक्शन ऑपरेशन के बाद, प्रारंभिक डिप्लॉयमेंट थर्मल इंटरफेस मटेरियल पंप‑आउट के कारण 0.3% प्रदर्शन गिरावट रिपोर्ट करती हैं। 18‑महीने के अंतराल पर शेड्यूल्ड TIM रिप्लेसमेंट पीक प्रदर्शन बनाए रखता है।
7. क्लाउड बनाम ऑन‑प्रेम TCO विश्लेषण
Lambda मल्टी-ईयर कमिटमेंट के साथ $2.99 प्रति GPU घंटा तक कम B200 GPUs ऑफर करता है (Lambda 2025)। इंडस्ट्री डिप्लॉयमेंट से वास्तविक फेसिलिटी कॉस्ट को शामिल करते हुए फाइनेंशियल मॉडलिंग दिखाती है:
36 महीनों में प्रति रैक कॉस्ट ब्रेकडाउन:
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हार्डवेयर CapEx: GB300 NVL72 के लिए $3.7-4.0M (स्पेयर और टूलिंग सहित)
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फेसिलिटी पावर: 85% औसत यूटिलाइज़ेशन के साथ $0.08/kWh पर $310K
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कूलिंग इंफ्रास्ट्रक्चर: $180K (CDU, प्लंबिंग, कंट्रोल्स)
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ऑपरेशन्स स्टाफ: $240K (0.25 FTE पूर्ण-लोडेड कॉस्ट)
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कुल: $4.43-4.73M vs $4.7M क्लाउड समतुल्य
ब्रेकईवन 18 महीनों में 67% औसत यूटिलाइज़ेशन रेट पर होता है, डेप्रिसिएशन, फाइनेंसिंग, और अवसर लागतों को ध्यान में रखते हुए। एंटरप्राइज़ CFOs क्लाउड वेंडर लॉक‑इन से बचते हुए बजट पूर्वानुमेयता प्राप्त करते हैं।
8. GB300 vs GB200: Blackwell Ultra को समझना
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Previous gen GB200 pictured [/caption]
GB300 NVL72 (Blackwell Ultra) मूल GB200 NVL72 से एक महत्वपूर्ण विकास का प्रतिनिधित्व करता है। मुख्य सुधारों में 1.5x अधिक AI कंप्यूट प्रदर्शन, 288 GB HBM3e मेमोरी प्रति GPU (बनाम 192 GB), और AI रीज़निंग एप्लीकेशन के लिए टेस्ट-टाइम स्केलिंग इन्फरेंस पर एन्हांस्ड फोकस शामिल है।
नई आर्किटेक्चर Hopper की तुलना में प्रति यूज़र टोकन प्रति सेकंड में 10x बूस्ट और प्रति मेगावाट TPS में 5x सुधार प्रदान करती है, जिससे AI फैक्ट्री आउटपुट में संयुक्त रूप से 50x संभावित वृद्धि मिलती है। यह GB300 NVL72 को AI रीज़निंग के उभरते युग के लिए विशेष रूप से अनुकूलित बनाता है, जहां DeepSeek R1 जैसे मॉडल्स को सटीकता सुधारने के लिए इन्फरेंस के दौरान काफी अधिक कंप्यूट की आवश्यकता होती है।
उपलब्धता समयरेखा: GB300 NVL72 सिस्टम 2025 के दूसरे हाफ में पार्टनर्स से अपेक्षित हैं, GB200 NVL72 की तुलना में जो अभी उपलब्ध है।
9. Fortune 500 क्यों विशेषज्ञ डिप्लॉयमेंट पार्टनर्स चुनते हैं
लीडिंग डिप्लॉयमेंट स्पेशलिस्ट्स ने 850 से अधिक डेटा सेंटर में 100,000 से अधिक GPUs इंस्टॉल किए हैं, व्यापक फील्ड इंजीनियरिंग टीमों के माध्यम से 4-घंटे ग्लोबल सर्विस-लेवल एग्रीमेंट (SLAs) बनाए रखते हुए। इंडस्ट्री ने 2022 से हजारों मील फाइबर और कई मेगावाट समर्पित AI इंफ्रास्ट्रक्चर कमीशन किया है।
हालिया डिप्लॉयमेंट मेट्रिक्स:
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औसत साइट‑प्रेप टाइमलाइन: 6.2 सप्ताह (इंडस्ट्री औसत 11 सप्ताह से नीचे)
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फर्स्ट‑पास सक्सेस रेट: पावर‑ऑन टेस्टिंग के लिए 97.3%
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पोस्ट‑डिप्लॉयमेंट इश्यू: पहले 90 दिनों में 0.08% कंपोनेंट फेलियर रेट
OEMs हार्डवेयर शिप करते हैं; विशेषज्ञ पार्टनर हार्डवेयर को प्रोडक्शन इंफ्रास्ट्रक्चर में बदलते हैं। प्लानिंग चरणों के दौरान अनुभवी डिप्लॉयमेंट टीमों को एंगेज करना प्री-फैब्रिकेटेड पावर हार्नेस, प्री-स्टेज्ड कूलिंग लूप्स, और फैक्ट्री-टर्मिनेटेड फाइबर बंडल्स के उपयोग के माध्यम से टाइमलाइन को 45% तक कम कर सकता है।
अंतिम विचार
एक GB300 NVL72 कैबिनेट "रैक्स में सर्वर" से "कैबिनेट्स में डेटा सेंटर" में मौलिक बदलाव का प्रतिनिधित्व करता है। भौतिकी अक्षम्य है: 120 kW कंप्यूट घनत्व हर पावर कनेक्शन, कूलिंग लूप, और फाइबर टर्मिनेशन में परिशुद्धता की मांग करता है। Day 0 पर इंजीनियरिंग फंडामेंटल्स में महारत हासिल करें, और Blackwell Ultra आने वाले वर्षों के लिए परिवर्तनकारी AI रीज़निंग प्रदर्शन प्रदान करेगा।
2,000 शब्दों में हमारे द्वारा शामिल नहीं किए जा सकने वाले तकनीकी विवरणों पर चर्चा करने के लिए तैयार हैं? हमारे डिप्लॉयमेंट इंजीनियर इन बातचीत में पनपते हैं—solutions@introl.com पर तकनीकी डीप डाइव शेड्यूल करें।
संदर्भ
Dell Technologies. 2024. "Dell AI Factory Transforms Data Centers with Advanced Cooling, High-Density Compute and AI Storage Innovations." Press release, October 15. Dell Technologies Newsroom
Introl. 2025. "GPU Infrastructure Deployments and Global Field Engineers." Accessed June 23. introl.com
Lambda. 2025. "AI Cloud Pricing - NVIDIA B200 Clusters." Accessed June 23. Lambda Labs Pricing
NVIDIA. 2025. "GB300 NVL72 Product Page." Accessed June 23. NVIDIA Data Center
NVIDIA. 2025. "NVIDIA Blackwell Ultra AI Factory Platform Paves Way for Age of AI Reasoning." Press release, March 18. NVIDIA News
Supermicro. 2025. "NVIDIA GB300 NVL72 SuperCluster Datasheet." February. Supermicro Datasheet
The Register. 2024. Mann, Tobias. "One Rack, 120 kW of Compute: A Closer Look at NVIDIA's DGX GB200 NVL72 Beast." March 21. The Register
सुधार (9 जनवरी, 2026): फ्लोर लोडिंग स्पेसिफिकेशन "14 kN/m² (2,030 psf)" से "21 kN/m² (~440 psf)" में सुधारा गया — मूल में यूनिट कन्वर्शन त्रुटि थी। यह भी स्पष्ट किया गया कि यह रैक वजन और फुटप्रिंट के आधार पर गणना की गई वैल्यू है, आधिकारिक NVIDIA स्पेसिफिकेशन नहीं। Twinax इम्पीडेंस 75-ohm से 100-ohm डिफरेंशियल में सुधारा गया। फ्लोर लोडिंग त्रुटि पकड़ने के लिए Diana का धन्यवाद।
