دمجت NVIDIA 72 وحدة معالجة رسوميات Blackwell Ultra و36 معالج Grace في وحدة مبردة بالسوائل بحجم الرف تستهلك حوالي 120 kW وتوفر 1.1 exaFLOPS من الحوسبة FP4 مع GB300 NVL72—أي أداء ذكاء اصطناعي أكبر بـ1.5 مرة من GB200 NVL72 الأصلي [^2025]. هذه الخزانة الواحدة تغير كل افتراض حول الطاقة والتبريد والكابلات داخل مراكز البيانات الحديثة. إليكم ما يتعلمه مهندسو النشر وهم يحضرون المواقع لأول عمليات تسليم GB300 NVL72 الإنتاجية.
1. تشريح الرف
[caption id="" align="alignnone" width="1292"]
ComponentCountKey specPower drawSourceGrace‑Blackwell compute trays18~6.5 kW each117 kW totalSupermicro 2025NVLink‑5 switch trays9130 TB/s aggregate fabric3.6 kW totalSupermicro 2025Power shelves8132 kW total DC output0.8 kW overheadSupermicro 2025Bluefield‑3 DPUs18Storage & security offloadIncluded in computeThe Register 2024 [/caption]
تزن الخزانة حوالي 1.36 طن (3,000 رطل) وتشغل نفس المساحة لرف 42U تقليدي [^2024]. يمثل GB300 NVL72 نسخة Blackwell Ultra، والتي تتميز بوحدات معالجة رسوميات B300 محسّنة بذاكرة HBM3e سعة 288 جيجابايت لكل وحدة معالجة رسوميات (أكثر بنسبة 50% من 192 جيجابايت في B200 الأصلي) المحققة من خلال مكدسات HBM3e بارتفاع 12 بدلاً من 8. كل شريحة فائقة تقرن الآن أربع وحدات معالجة رسوميات B300 مع معالجين Grace، مقارنة بالتكوين الأصلي ثنائي وحدات المعالجة الرسوميات. كل شريحة Grace‑Blackwell فائقة تقرن 72 نواة وحدة معالجة رسوميات Blackwell Ultra عند 2.6 GHz مع معالج Arm Neoverse V2 بـ72 نواة يعمل عند تردد أساسي 3.1 GHz. الذاكرة المدمجة HBM3e توفر 8 TB/s لكل وحدة معالجة رسوميات بسعة 288 جيجابايت.
رؤية ميدانية: يقع مركز ثقل الرف أعلى بنسبة 18% من الخوادم القياسية بسبب التوزيع الكثيف لموارد الحوسبة في الصواني العليا. تنصح أفضل الممارسات الآن بتثبيت قضبان التركيب بمسامير M12، بدلاً من صواميل الأقفاص القياسية، لمعالجة الاهتزازات المجهرية المُلاحظة أثناء التشغيل بالحمولة الكاملة.
2. إطعام الوحش: توصيل الطاقة
يُشحن رف GB300 NVL72 مع رفوف PSU مدمجة، توفر كفاءة 94.5% عند الحمولة الكاملة. يصل الاستهلاك الأقصى إلى 120.8 kW أثناء أحمال عمل التدريب مختلط الدقة—محللات جودة الطاقة تسجل عادة معامل قدرة 0.97 مع
مقارنة طوبولوجيا الجهد:
-
208V/60Hz: تيار خط 335A، يتطلب نحاس 4/0 AWG (107mm²)
-
415V/50‑60Hz: تيار خط 168A، يحتاج فقط نحاس 70mm²
-
480V/60Hz: تيار خط 145A، نشر أمريكي شمالي أدنى
تتضمن أفضل الممارسات الصناعية توفير تغذيات 415V ثلاثية الطور مزدوجة لكل رف عبر موصلات IEC 60309 بقدرة 160A. هذا الخيار يقلل خسائر I²R بنسبة 75% مقارنة بـ208V بينما يحافظ على التوافق مع معايير المنشآت الأوروبية. القياسات الميدانية تشير إلى أن لوحات قواطع الدوائر تبقى عادة تحت 85% من التخفيض الحراري في غرف 22°س.
تخفيف التوافقيات: رفوف GB300 NVL72 تظهر تشويهاً توافقياً إجمالياً 4.8% تحت أحمال تدريب الذكاء الاصطناعي النموذجية. النشر الذي يتجاوز ثمانية رفوف يتطلب عادة مقوماً 12-نبضة على محولات مخصصة للحفاظ على امتثال IEEE 519.
3. دليل التبريد: واقع الهندسة الحرارية
كل شريحة وحدة معالجة رسوميات Blackwell Ultra تقيس 744 mm² وتبدد حتى 1,000 W من خلال واجهة اللوح البارد. معالج Grace يضيف 500W أخرى عبر 72 نواة. برنامج Dell IR7000 يضع السائل كالمسار الافتراضي لمعدات فئة Blackwell، مدعياً قدرات للرف تصل إلى 480 kW مع مبادلات حرارية محاطة بالباب الخلفي [^2024].
التسلسل الهرمي الحراري الموصى به:
-
≤80 kW/رف: مبادلات حرارية بالباب الخلفي مع مياه إمداد 18°س، معدل تدفق 35 L/min
-
80–132 kW/رف: حلقات مباشرة للشريحة (DTC) إجبارية، إمداد 15°س، 30 L/min كحد أدنى
-
132 kW/رف: تبريد بالغمر أو تكوينات رف منقسم مطلوبة
مواصفات DTC من النشر الميداني:
-
ΔT للوح البارد: 12–15°س عند الحمولة الكاملة (درجات حرارة وصلة وحدة المعالجة الرسوميات 83–87°س)
-
انخفاض الضغط: 2.1 بار عبر الحلقة الكاملة مع 30% بروبيلين غليكول
-
توزيع التدفق: تباين ±3% عبر جميع ألواح وحدات المعالجة الرسوميات الـ72 الباردة
-
معدل التسرب:
رؤية حرجة: شبكة توصيل الطاقة في Blackwell Ultra تظهر انتقالات بمقياس الميكروثانية، تصل إلى 1.4 مرة من الطاقة في الحالة المستقرة أثناء مزامنة التدرج. الممارسات الصناعية توصي بتحجيم التبريد لـ110% من TDP المقدر للتعامل مع هذه القمم الحرارية دون خنق وحدة المعالجة الرسوميات.
4. شبكة القماش: إدارة NVLink 5.0 والاتصال المحسّن
يحتوي كل GB300 NVL72 على 72 وحدة معالجة رسوميات Blackwell Ultra مع NVLink 5.0، يوفر عرض نطاق 1.8 TB/s لكل وحدة معالجة رسوميات و130 TB/s إجمالي عرض نطاق NVLink عبر النظام. الجيل الخامس NVLink يعمل بمعدل إشارة 200 Gbps لكل رابط، مع 18 رابطاً لكل وحدة معالجة رسوميات. تسع شرائح NVSwitch توجه هذا المرور بزمن استجابة تبديل 300 نانوثانية وتدعم أنماط اتصال وحدة معالجة رسوميات إلى وحدة معالجة رسوميات 576-طريقة.
الاتصال بين الرفوف يتميز الآن بـConnectX-8 SuperNICs توفر اتصال شبكة 800 Gb/s لكل وحدة معالجة رسوميات (ضعف 400 Gb/s للجيل السابق)، تدعم منصات NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand وSpectrum-X Ethernet.
معمارية الكابلات:
-
داخل الرف: 1,728 كابل Twinax نحاسي (معاوقة تفاضلية 100-أوم،
-
بين الرفوف: 90 منفذ QSFP112 عبر أجهزة إرسال واستقبال 800G على OM4 MMF
-
تخزين/إدارة: 18 Bluefield‑3 DPUs مع روابط 800G مزدوجة لكل منها
قياسات ميدانية:
-
ميزانية بصرية: ميزانية خسارة إدراج 1.5 dB على امتدادات OM4 بطول 150م
-
أداء BER:
-
كثافة الموصل: 1,908 إنهاءات لكل رف (شاملة الطاقة)
أفضل الممارسات تتضمن شحن تجميعات جذع بـ144 ألياف منتهية مسبقاً بتلميع APC والتحقق من كل موصل باختبار خسارة الإدراج/خسارة الإرجاع وفق معايير TIA-568. طاقم ذو خبرة مكون من شخصين يمكنه إكمال تركيب ألياف GB300 NVL72 في 2.8 ساعة في المتوسط—انخفاضاً من 7.5 ساعة عندما يبني التقنيون الكابلات في الموقع.
رؤية تكامل الإشارة: NVLink‑5 يعمل بإشارة PAM‑4 بـ25 GBd. التركيبات النموذجية تحافظ على ميزانية خسارة إدراج 2.1 dB لكل اتصال Twinax و
5. قائمة فحص النشر المجربة ميدانياً
متطلبات هيكلية:
-
تحميل الأرضية: اعتماد ≥21 kN/m² (~440 psf) للحمولة الموزعة؛ محسوب من رف 1,360 كجم على مساحة 0.64 m². ملاحظة: NVIDIA لا تنشر مواصفات تحميل أرضية رسمية—تحقق مع مهندس إنشائي لتركيبك المحدد.
-
دعامات زلزالية: تركيبات المنطقة 4 تتطلب دعامات X إضافية وفق IBC 2021
-
عزل الاهتزاز:
بنية تحتية للطاقة:
-
تغذيات 415V مزدوجة، 160A لكل منها، مع مراقبة دوائر فرعية Schneider PM8000
-
تحجيم UPS: 150 kVA لكل رف (هامش أمان 125%) مع طوبولوجيا تحويل مزدوج عبر الإنترنت
-
التأريض: أرضية معدات معزولة مع
مواصفات التبريد:
-
جودة المبرد:
-
استبدال المرشح: مطوي 5 µm كل 1,000 ساعة، نهائي 1 µm كل 2,000 ساعة
-
كشف التسرب: أجهزة استشعار سوائل موصلة في جميع تركيبات QDC بحساسية 0.1 mL
مخزون قطع الغيار:
-
صينية NVSwitch واحدة (وقت التسليم: 6 أسابيع)
-
خرطوشتا مضخة CDU (MTBF: 8,760 ساعة)
-
20 جهاز إرسال واستقبال QSFP112 (معدل فشل ميداني: 0.02% سنوياً)
-
مادة واجهة حرارية طوارئ (Honeywell PTM7950، أنابيب 5g)
SLA للأيدي عن بُعد: استجابة في الموقع خلال 4 ساعات تصبح معياراً صناعياً—شركاء النشر الرائدون يحافظون على هذا الهدف عبر بلدان متعددة بوقت تشغيل >99%.
6. توصيف الأداء تحت أحمال الإنتاج
معايير استنتاج الذكاء الاصطناعي (من تقارير النشر المبكرة):
-
نموذج DeepSeek R1-671B: حتى 1,000 رمز/ثانية إنتاجية مستدامة
-
نموذج GPT‑3 بـ175B معامل: متوسط 847 رمز/ثانية/وحدة معالجة رسوميات
-
Stable Diffusion 2.1: 14.2 صورة/ثانية بدقة 1024×1024
-
تدريب ResNet‑50 ImageNet: 2,340 عينة/ثانية إنتاجية مستدامة
تدرج كفاءة الطاقة:
-
استخدام رف واحد: 1.42 GFLOPS/Watt عند 95% استخدام وحدة معالجة رسوميات
-
عنقود 10-رف: 1.38 GFLOPS/Watt (عبء التبريد يقلل الكفاءة)
-
طاقة خمول الشبكة: 3.2 kW لكل رف (NVSwitch + أجهزة إرسال واستقبال)
تحسينات أداء استنتاج الذكاء الاصطناعي: GB300 NVL72 يوفر دفعة 10x في الرموز لكل ثانية لكل مستخدم وتحسين 5x في TPS لكل ميجاواط مقارنة بـHopper، منتجاً زيادة محتملة مجمعة 50x في أداء إنتاج مصنع الذكاء الاصطناعي.
تأثيرات الدورات الحرارية: بعد 2,000 ساعة من التشغيل الإنتاجي، النشر المبكر يبلغ عن تدهور أداء 0.3% بسبب ضخ مادة الواجهة الحرارية. استبدال TIM المجدول على فترات 18 شهر يحافظ على الأداء الأقصى.
7. تحليل TCO للسحابة مقابل المحلي
تقدم Lambda وحدات معالجة رسوميات B200 بسعر منخفض يصل إلى $2.99 لكل وحدة معالجة رسوميات في الساعة مع التزامات متعددة السنوات (Lambda 2025). النمذجة المالية التي تتضمن تكاليف المنشآت الحقيقية من نشر الصناعة تظهر:
تفصيل التكلفة لكل رف على مدى 36 شهراً:
-
أجهزة CapEx: $3.7-4.0M (شاملة قطع الغيار والأدوات) لـGB300 NVL72
-
طاقة المنشأة: $310K @ $0.08/kWh مع 85% استخدام متوسط
-
بنية تحتية للتبريد: $180K (CDU، سباكة، عناصر تحكم)
-
طاقم العمليات: $240K (0.25 FTE تكلفة محملة بالكامل)
-
الإجمالي: $4.43-4.73M مقابل $4.7M مكافئ سحابي
نقطة التعادل تحدث عند معدل استخدام متوسط 67% على مدى 18 شهر، مع مراعاة الاستهلاك والتمويل وتكاليف الفرصة. المديرون الماليون للمؤسسات يكسبون قابلية التنبؤ بالميزانية بينما يتجنبون الحبس مع مزود السحابة.
8. GB300 مقابل GB200: فهم Blackwell Ultra
[caption id="" align="alignnone" width="1920"]
Previous gen GB200 pictured [/caption]
يمثل GB300 NVL72 (Blackwell Ultra) تطوراً كبيراً من GB200 NVL72 الأصلي. التحسينات الرئيسية تشمل أداء حوسبة ذكاء اصطناعي أكبر بـ1.5 مرة، وذاكرة HBM3e سعة 288 جيجابايت لكل وحدة معالجة رسوميات (مقابل 192 جيجابايت)، وتركيز محسّن على استنتاج قياس وقت الاختبار لتطبيقات استنتاج الذكاء الاصطناعي.
المعمارية الجديدة توفر دفعة 10x في الرموز لكل ثانية لكل مستخدم وتحسين 5x في TPS لكل ميجاواط مقارنة بـHopper، منتجة زيادة محتملة مجمعة 50x في إنتاج مصنع الذكاء الاصطناعي. هذا يجعل GB300 NVL72 محسناً خصيصاً للعصر الناشئ من استنتاج الذكاء الاصطناعي، حيث نماذج مثل DeepSeek R1 تتطلب حوسبة أكبر بكثير أثناء الاستنتاج لتحسين الدقة.
الجدول الزمني للتوفر: أنظمة GB300 NVL72 متوقعة من الشركاء في النصف الثاني من 2025، مقارنة بـGB200 NVL72 المتوفر الآن.
9. لماذا تختار شركات Fortune 500 شركاء النشر المتخصصين
متخصصو النشر الرائدون ركبوا أكثر من 100,000 وحدة معالجة رسوميات عبر أكثر من 850 مركز بيانات، محافظين على اتفاقيات مستوى الخدمة العالمية لـ4 ساعات من خلال فرق هندسة ميدانية واسعة. الصناعة كلفت آلاف الأميال من الألياف وعدة ميجاوات من بنية الذكاء الاصطناعي المخصصة منذ 2022.
مقاييس النشر الحديثة:
-
متوسط الجدول الزمني لإعداد الموقع: 6.2 أسبوع (انخفاض من 11 أسبوع متوسط الصناعة)
-
معدل نجاح المرور الأول: 97.3% لاختبار التشغيل
-
مشاكل ما بعد النشر: معدل فشل مكونات 0.08% في أول 90 يوم
صانعو المعدات الأصلية يشحنون الأجهزة؛ الشركاء المتخصصون يحولون الأجهزة إلى بنية تحتية إنتاجية. إشراك فرق النشر ذات الخبرة أثناء مراحل التخطيط يمكن أن يقلل الجداول الزمنية بنسبة 45% من خلال استخدام أحزمة طاقة مجهزة مسبقاً، وحلقات تبريد مُعدة مسبقاً، وحزم ألياف منتهية في المصنع.
فكرة ختامية
خزانة GB300 NVL72 تمثل تحولاً جوهرياً من "خوادم في رفوف" إلى "مراكز بيانات في خزانات". الفيزياء لا ترحم: كثافة حوسبة 120 kW تتطلب دقة في كل اتصال طاقة وحلقة تبريد وإنهاء ألياف. اتقان الأساسيات الهندسية في اليوم الصفر، وسيوفر Blackwell Ultra أداء استنتاج ذكاء اصطناعي تحويلي لسنوات قادمة.
مستعدون لمناقشة التفاصيل التقنية التي لم نتمكن من وضعها في 2,000 كلمة؟ مهندسو النشر لدينا يزدهرون في هذه المحادثات—جدولوا غوصة تقنية عميقة على solutions@introl.com.
المراجع
Dell Technologies. 2024. "Dell AI Factory Transforms Data Centers with Advanced Cooling, High-Density Compute and AI Storage Innovations." بيان صحفي، 15 أكتوبر. Dell Technologies Newsroom
Introl. 2025. "GPU Infrastructure Deployments and Global Field Engineers." تم الوصول في 23 يونيو. introl.com
Lambda. 2025. "AI Cloud Pricing - NVIDIA B200 Clusters." تم الوصول في 23 يونيو. Lambda Labs Pricing
NVIDIA. 2025. "GB300 NVL72 Product Page." تم الوصول في 23 يونيو. NVIDIA Data Center
NVIDIA. 2025. "NVIDIA Blackwell Ultra AI Factory Platform Paves Way for Age of AI Reasoning." بيان صحفي، 18 مارس. NVIDIA News
Supermicro. 2025. "NVIDIA GB300 NVL72 SuperCluster Datasheet." فبراير. Supermicro Datasheet
The Register. 2024. Mann, Tobias. "One Rack, 120 kW of Compute: A Closer Look at NVIDIA's DGX GB200 NVL72 Beast." 21 مارس. The Register
تصحيح (9 يناير، 2026): تم تصحيح مواصفات تحميل الأرضية من "14 kN/m² (2,030 psf)" إلى "21 kN/m² (~440 psf)" — الأصل احتوى على خطأ في تحويل الوحدات. كما تم توضيح أن هذه قيمة محسوبة بناءً على وزن الرف والمساحة، وليس مواصفة NVIDIA رسمية. تم تصحيح معاوقة Twinax من 75-أوم إلى 100-أوم تفاضلي. شكر لـDiana لاكتشاف خطأ تحميل الأرضية.
